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来源:全球半导体观察发布时间:2023-02-18946浏览
询问 AI
DRAM
终端需求持续降温
本周DRAM市场表现依旧萎靡不振,终端需求持续降温,面对高库存以及客户砍单压力,导致现货颗粒价格支撑度有限,在Server DIMM以及一般模组部分,也同样因买气疲弱,价格呈现连日下跌走势,预估短期清淡态势未能有任何改善。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场报价维持在USD1.7x;Samsung WC-BCWE跌落至USD1.7x~1.8x,WC-BCTD因现货量短少,价格有所支撑,位在USD1.90左右。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格为USD1.1x,WF-BCTD报价小幅下跌至USD1.0x。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD1.8x上下,CJR-VKC一般报价位在USD1.90附近;Samsung WC-BCWE价格落在USD1.68,WC-BCTD因实际需求买盘而有所支撑,现货报价为USD1.70~1.72。
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD跌落至USD1.05~1.08附近。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $16.50
KST DDR4 16G 2666 $30.50
KST DDR4 32G 2666 $64.00
KST DDR4 8G 3200 $17.00
KST DDR4 16G 3200 $31.50
KST DDR4 32G 3200 $66.00
NAND Flash
部分现货商调整报价
本周NAND Flash原厂端官价下修幅度较大,SSD/成卡及eMMC等现货商忧心跌价损失扩大,积极调整报价求售,市场报价应声走跌,相对低价部位虽有些许零星买单承接,但支撑力道有限,整体盘势依旧呈现缓缓落下,除eMMC 8G到货时程延迟及指定交易条件,价格稍有跌深反弹之姿,但因工厂端需求未能延续,以致于最终价格趋向平缓且有些许议价空间,预期下周仍是呈现跌势,交易情况亦不甚理想。

其中,在Samsung部分,颗粒报价大致维持平盘格局,现货贸易商手上库存有限,降价空间有限,未见报价有明显波动。
SK Hynix SLC颗粒仍有零星询单于2G/4G部分,但因整体盘势处于下跌,双方议价动作相对保守,实际交易情况不甚明朗。
Micron SLC颗粒报价跌幅扩大,2G/4G有些许询单,但未有实际议价动作。
Kioxia部分,SLC颗粒现货贸易商及工厂端积极套现求售调节库存,价格缓缓滑落,连日低价刺激下,有些许零星买单进场询价,需求动能呈现断断续续,且成交价格依旧是向下,零星交易情况仍不明朗。
TF卡
整体价格表现疲软
本周TF卡表现相对平淡,工厂需求释放有限,买家多持观望态度,市场存货依然较多,供应端下调价格求售,但仍难以刺激买气,整体价格表现疲软,成交情况低迷。

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