芯报丨台媒：全球车载芯片“四强”，投入超250亿美元大扩产

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0217期

❶台媒：全球车载芯片“四强”，投入超250亿美元大扩产

中国台湾《经济日报》报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压。近年来车载芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，牵动“晶圆双雄”接单。

❸英利汽车10.5亿元募资申请获受理，将投建新能源汽车零部件智造中心等项目

英利汽车发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》。中国证监会依法对公司提交的非公开发行A股股票的行政许可申请材料进行了审查，认为所有材料齐全，决定对该行政许可申请予以受理。