英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片大厂纷纷扩产

2月17日消息，据报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂纷纷启动了建设新晶圆厂计划，业界估四家芯片厂扩产投入的金额约250亿美元。

2月16日，英飞凌宣布在德国德累斯顿的新晶圆厂建设计划已获德国经济部批准，新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元）建设。

同日，Rapidus也表示考虑在日本北海道设工厂。报道称，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。

2月16日，瑞萨电子CEO柴田英利于接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”这意味着，瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。去年，瑞萨宣布对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造设备，建设成为一座制造功率半导体的300毫米晶圆厂，计划2024年开始试生产，实现量产后，瑞萨电子的功率半导体总产能将翻一番。

德州仪器16日也宣布，计划投资110亿美元在该公司犹他州李海市现有晶圆厂旁兴建第二座300毫米半导体晶圆制造厂。计划2023年下半年开始建设，最快2026年投产。

此外，近日安森美也正是接管了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。

另外，近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些厂商兴建晶圆厂，或将对晶圆代工厂产生一定程度的不利影响，譬如影响台积电、联电等代工厂的接单。

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