首发上海！第四届集微半导体行业春季联合双选会3月1日启动，欢迎企业报名！

集微网消息，春意愈浓，万物复苏，“春招”的枪声悄然打响！为满足企业用人需求，助力企业高效招聘，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”正式启动——3月1日，上海专场首发！

上海作为我国电子信息产业发展的前沿和技术高地，高校院所云集、人才实力雄厚，复旦大学、上海交通大学等一批重点高校均设有微电子方面院所和研发机构，拥有深厚的技术底蕴和人才储备。数据显示，2023届上海市毕业生规模预计将达到23.6万，创下历史新高。

为保障应届毕业生“好就业”“就好业”，爱集微职场部门去年底就对高校就业情况展开摸底调研，深入复旦大学、同济大学、上海交通大学、华东师范大学、华东理工大学、上海大学、东华大学、上海理工大学等十余家高校，与高校师生建联；同时，通过与各高校微电子、计算机应用技术、电子信息工程、自动化、通信工程、材料科学和工程、物理学等相关理工科专业毕业生沟通交流，自建2023届全国自有学生社群人数超15000+，精准摸排学生需求，为实现参会企业“招才揽才”计划打好基础。

集微招聘作为沟通“高校、企业、人才”三方的桥梁，自2020年7月上线以来，入驻企业超1500家，累计发布岗位50000+，面向“百家”高校、开展活动超百场，积累了丰富的职场就业资源。本届集微半导体行业春季联合双选会，旨在为企业发展补充新鲜血液，促进企业人才梯队的打造。

去年，第四届集微半导体行业秋季联合双选会在上海圆满举办！现场发布岗位超800个，算法工程师、数字IC设计工程师、EDA算法工程师、软件开发工程师、射频工程师、模拟芯片设计工程师等热门岗位尤受欢迎，来自复旦大学、上海交通大学、同济大学、华东师范大学等院所1500余名学生与用人单位进行了深入沟通。

本届双选会，爱集微职场部门将奔赴北京、上海、南京、武汉、西安、广州、成都、合肥等8城，联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大、武大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校，为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”。

目前8大城市面向所有企业开放报名，集微职场部门也将针对报名参会企业岗位进行甄选，并根据高校专业特点，围绕产业发展方向广泛搜集岗位信息，在此诚邀产业企业携岗参加！

虚席以待，欢迎企业报名（https://jinshuju.net/f/EcOwN1）

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