车用芯片厂大举扩产，台媒：恐牵动晶圆双雄接单

据中国台湾经济日报2月17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单。

车用芯片厂踊跃建厂

2月16日，英飞凌表示，已获准在德国德累斯顿建设一座芯片工厂，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，计划于2026年投产。这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌历来最大单一投资案。

据悉，德国经济部批准了该工厂的早期项目，英飞凌可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。

同日，德州仪器表示，将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。第二座工厂建成后将与现有工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新建工程计划2023年下半年开始，最快2026年投产。

2021年，德州仪器成功收购位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，并在2022年底投入生产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。

另据东京电视台2月15日报道，日本芯片制造商Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址。

2022年8月，丰田、索尼（Sony）、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、铠侠等8家日企共同出资约73亿日元设立Rapidus。同时，日本政府还将向Rapidus投资700亿日元，计划是在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片，这些芯片可使用于自动驾驶、人工智能(AI)等领域。

2月中旬，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，总代价为4.3亿美元，自2022年12月31日起生效，并举行了剪彩仪式。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示。“随着EFK的加入，安森美将拥有美国唯一的12英寸功率分立和图像传感器工厂，使能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。”

瞄准车用芯片2千亿美元蛋糕

摩根士丹利指出，2018年全球车用电子市场约1500亿美元，预估2025年爆发成长至2870亿美元，主因电动车渗透率持续提升，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）使用率增加，预期2025年电动车材料成本当中，高达35%至45%为车用电子元件，是传统汽车的2.5倍，整体车电需求成长可期。

晶圆代工厂联电曾强调，车用芯片确实是作为布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一。去年，媒体报道称，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂大单，八大关键领域车用认证都已到手，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成。

联电拿下的八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感测器、OLED／LCD驱动IC、MEMS传感器等，这些认证可让联电通吃全球一线车厂芯片大单。

据台媒报道称，近年，车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作，特别是下一代车用IC设计更复杂也需要更高端或特殊的半导体制程支援。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，牵动晶圆双雄接单。

而晶圆代工龙头台积电此前为应对车用芯片荒，也增加相关产能支持。随着半导体库存调整与大厂产能逐步开出，台积电总裁魏哲家曾在法说会上预告，今年车用半导体需求仍会持续增加，但短缺的状况应该很快就会缓解。

封面图片来源：拍信网