拟5000亿日元日本建新厂？联电回应！

日前，据日刊工业新闻报道，联电看好车用芯片需求稳健，将投资高达5000亿日元（约256亿人民币），在日本西部三重县现有厂址，新建一座芯片制造厂。
联电表示并无此事。
2022年4月，联电宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT的生产线，生产车用功率半导体，协助客户解决8英寸成熟制程产能严重不足难题。
2022年12月，联电发布公告，预计投资约人民币73.85亿元以供产能建设要求。
据中国台湾媒体《联合报》报道，将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，逾新台币3000亿元，将于3、4年内完成投资。（文：拓墣产业研究 Arely整理）

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