神工股份：2023年新厂房全部建设完成后，大直径硅材料产能将达到约1000吨/年

集微网消息，近日，神工股份在接受机构调研时表示，2022年初，公司大直径硅材料产能约为450吨/年；经过一年来的有序扩产，2023年1月达到约500吨/年。2023年公司新厂房全部建设完成后，公司整体设计产能将达到约1000吨/年。设备产能将逐步根据下游客户订单和半导体行业周期实际形势适时扩充。

神工股份称，公司大尺寸多晶质硅结构件产品直径一般在550mm（22吋）以上，于2022年开始向客户送样评估，年内已通过某客户评估并实现稳定供货。公司争取在2023年继续扩大销售。

根据调研数据显示，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有10亿元人民币/年以上的市场规模。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从当前的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。预计在2024年至2025年左右，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求将达到约15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求将达到约5亿元人民币/年。

神工股份称，公司三大主营产品——大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片，依其应用场景、市场区位及业务成熟度不同，受市场整体景气度的影响有所区别。 其中，大直径硅材料产品的直接下游客户是海外硅电极制造厂，终端客户为海内外集成电路制造厂，因此其景气度与全球半导体市场相关性较高；硅零部件面向中国本土等离子刻蚀机厂商和集成电路制造厂商销售，受美国对华技术出口管制政策收紧的影响，下游客户对该类产品的评估认证速度有所加快，公司已在第四季度取得一定积极成果，该业务的增长幅度将视评估认证结果及其全年时间分布而定，预计受全球半导体市场景气度影响相对较小。

神工股份透露，半导体大尺寸硅片处于国内市场导入的“播种期”，由于海外厂商8英寸轻掺硅片产能逐步退出，同时中国国内市场需求稳步增加，国内8英寸轻掺硅片供给相对不足，需求可观。

2023年，公司将加紧推进此前因受疫情影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。