半导体键合材料供应商，芯合半导体完成超亿元A轮融资

集微网消息，近日，苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称“芯合半导体”）宣布完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。

芯合半导体成立于2021年，是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。

据悉，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。

陶瓷劈刀是芯片键合工艺的核心材料之一，随着我国半导体行业快速发展，键合材料市场需求日益旺盛。

芯合半导体核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，且已实现量产，具备一定的产能规模。（校对/赵碧莹）