【60秒芯闻】4nm工艺，升级游戏与影像体验，联发科发布天玑 7200移动平台/日本第一家2nm晶圆厂计划曝光

来源:电子创新网发布时间:2023-02-171070浏览

今日头条要闻1：4nm工艺，升级游戏与影像体验，联发科发布天玑 7200移动平台

2023年2月16日，MediaTek发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。

天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“我们推出的全新天玑 7000系列移动平台兼顾出色性能和高能效表现，承载了MediaTek的诸多先进技术，将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的移动体验。”

天玑7200移动平台集成Arm Mali-G610 GPU，高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。该平台搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供丝滑流畅的游戏体验。

天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，成就惊艳影像。天玑7200支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中，天玑7200的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。该平台搭载的AI处理器APU 650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。

天玑7200集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端的5G通信实现更低功耗、更长续航。此外，天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

天玑7200的特性还包括：

支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。

支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率显示。

支持 AI SDR转HDR视频播放，提升多媒体应用体验。

支持蓝牙LE Audio，支持双链路真无线立体声音频。

采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于 2023年第一季度上市

要闻2：日本第一家2nm晶圆厂计划曝光

据东京电视台周三报道，日本国家支持的微芯片企业 Rapidus 的任务是提高该国在先进半导体领域的竞争力，该公司正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂。

该公司表示，Rapidus 最早可能会在 2 月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有 10 万人口的千岁市是一个可能的选址。

Rapidus 发言人表示，北海道知事铃木直道 (Naomichi Suzuki) 将于周四访问其位于东京的总部，提议在他所在的县建厂，但尚未就工厂选址做出任何决定。

一位北海道县官员表示，在知事访问之前，当地政府与 Rapidus 之间尚未就新工厂进行初步会谈。

千岁市政厅没有人立即发表评论。

日本已表示将向 Rapidus 投资 700 亿日元（5.25 亿美元），这是一家由索尼集团公司和 NEC 公司等科技公司牵头的合资企业

Rapidus 本月早些时候告诉路透社，它需要大约 7 万亿日元（540 亿美元）的资金，其中大部分是纳税人的钱，才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

日本2nm工厂离量产，还差540亿美元

日本国有芯片企业 Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 周四告诉路透社，该公司将需要大约 7 万亿日元（540 亿美元）的资金，其中大部分是纳税人的钱，才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

该计划可能是日本重振其老化的半导体产业的最后一次最佳机会，因为在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下，日本和美国搁置了原有的工业竞争关系，与中国展开较量。

“过去，美国阻碍了日本芯片产业的发展。现在我们得到了美国的支持，”Tetsuro Higashi在接受采访时说。

日本和美国担心与中国的摩擦会导致半导体短缺，从而威胁到经济增长。在日本和美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus 于 12 月宣布与 IBM 公司合作开发和生产两纳米芯片。

纳米是十亿分之一米，数字越小，芯片越先进。日本最先进的半导体工厂是瑞萨电子旗下的40纳米工厂。

Higashi 说，Rapidus 将在 3 月份宣布其第一家工厂的位置。

芯片机械制造商 Tokyo Electron 的前任老板拒绝透露地点，但表示不会靠近台积电 (TSMC) 最近为其第一家日本工厂选择的九州岛选址。

为了支付建厂费用和购买生产设备，Rapidus 需要日本政府的持续投资，日本政府在 12 月宣布提供 700 亿日元（5.44 亿美元）的初始资金。

Higashi 说，八家在 Rapidus 拥有少量股份的公司，包括丰田汽车公司和索尼集团公司，不太可能很快拿出任何资金。

“他们是未来的客户。对他们来说，当他们能够评估我们的技术和生产计划时，就会做出投资决定。”

Rapidus 2025年试产2纳米

根据外媒报导，日本半导体大厂Rapidus总裁小池敦义，在接受日本经济新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年之前建造一条2奈米半导体原型产线。

该公司将追赶2025年量产2纳米产品的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

关于日本国内拓厂候选地的条件，小池敦义表示，除了水电等基础设施稳定之外，还需要是容易招揽国内外人才的地方。目前正在推进筛选工作，将在3月之前正式确定。

Rapidus 是索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ等八家公司于2022年成立的一家新公司，致力于研究、开发、设计、制造和销售先进逻辑半导体。被称为日本半导体产业的梦之队。

小池敦义表示，要在2020年代后期量产最先进的2nm半导体，最晚要在2025年上半年运行原型线。

他表示，获得2纳米的技术需要2兆日元（约新台币4800亿元），建立大规模生产线则需要3兆日元（新台币7千亿元）。（半导体行业观察）

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Ocean Optics品牌再现江湖，海洋光学Ocean Insight正式宣布品牌重组

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Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

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该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及基本的软件参考代码设计。

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亚马逊云科技连续八年被Gartner评为云数据库管理系统 “领导者”

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在Gartner本次魔力象限报告评估的20家供应商中，亚马逊云科技在纵轴"执行能力"和横轴"愿景完整性"两个维度分别处于最高、最右位置。这是亚马逊云科技连续八年在Gartner云数据库管理系统魔力象限报告中被评为"领导者"。

奥特斯荣列上海市100家智能工厂名单

上海市经济和信息化委员会发布了《上海市100家智能工厂名单》，奥特斯（中国）有限公司荣列其中。这个名单是经各区推荐、线上测评、现场评估、答辩评审和名单公示等环节所最终形成，全方位考核企业在自动化、物联网 (IoT) 、人工智能、数字能源管理和供应链智能化等各方面的实施和管理。

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成安森美宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才。

新品Advanced Energy推出超小型的可编程的精密DC-DC高压电源

AEQ系列设备能够在0.5W的输出功率下，将+5VDC的输入电压转换为高达600VDC的电压，比其它小形状因数DC-DC电源具有若干优势。这包括与控制引脚电压成正比的输出，提供从零至最大额定值的完整可编程性。最大电压输出和全负载条件下的输出稳定性在5%以内。其输入至输出的额定隔离值高达±1500VDC，可支持精密的输出电压控制，满足手持式设备所需的安全等级，另外还可用于医疗和生命科学应用。

意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷

意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。

针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。

Mavenir推出开放式无线接入网智能控制器(O-RIC)产品，助力实现服务差异化和网络资源优化Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司宣布推出O-RAN联盟无线接入网智能控制器(RIC)。作为新一代开放式RAN网络智能产品，Mavenir O-RIC能够通过开放式应用编程接口(API)构建差异化服务，可实现智能闭环端到端网络调整，从而优化网络性能，提高成本效率，并尽可能改善用户体验。Mavenir O-RIC提供网络智能即服务(NIaaS)，可带来关于网络的细粒度深刻洞察，帮助客户通过先进的智能技术构建解决方案。开放式RAN网络现在还能针对网络、流量和负载模式的动态变化近实时地做出自适应反应，从而产生新类别服务收入。目前，已有两家一级通信服务提供商(CSP)正在部署Mavenir的O-RIC。

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