总投资预计为6亿，天狼芯—功率三代半封装测试基地来了

2月15日下午，深圳天狼芯半导体有限公司董事长曾健忠在深圳招商组的陪同下，来我局洽谈天狼芯—功率三代半封装测试基地项目。县委常委杨含呈，科技局局长李倩，横溪镇镇长梁巍、常务副镇长齐建，县国资工作中心副主任、深圳招商组副组长陈永进，国投集团总经理陈卫武、副总经理曹保湖，财政局相关科室负责人参加洽谈会。

会上，曾健忠介绍了项目的产品特色、市场前景以及发展规划。曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元，一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。此外，曾健忠还提出了具体的用地需求、用地规划和投资方案。

杨含呈对曾董的到来表示热烈的欢迎，表示仙居正需要天狼芯这种有技术、有规模、有前景的企业入驻。会上，杨含呈就项目的技术与投资问题与参会人员进行深入探讨。同时，杨含呈希望深圳招商组要持续对接，尽快拿出切实可行的投资方案，将项目尽早落实到位。

深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业。依托资源整合和技术创新，公司致力于高品质及高可靠性的产品开发, 目前主要研发投入在宽禁带功率器件, 包含GaN系列、SiC系列。公司已完成包括深创投、国家电网直投等在内的四轮投资，市场估值8亿元，目前正在走ipo上市前审计流程。

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1 斥资110亿美元！德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂

德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。

据悉，新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建设，最早于2026年投产。这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

德州仪器执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“这家新晶圆厂是我们长期12英寸制造路线图的一部分，旨在提供客户未来几十年所需的产能。公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂，这强调了对犹他州的承诺，也证明了那里拥有极富才华的团队，他们将为德州仪器未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子产品，特别是工业和汽车领域的预期增长，以及《芯片与科学法案》的通过，现在是进一步投资于我们内部制造能力的最佳时机。”

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