德州仪器将在美国犹他州建造第二座12吋晶圆厂

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2 月 16 日消息，据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。

德州仪器第二座工厂建成后将与现有工厂合并，最终作为一家工厂运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

据了解，今年 1 月，德州仪器宣布公司董事会已任命 Haviv Ilan 为下一任总裁及首席执行官，4 月 1 日起生效。

谈及在犹他州建造第二座晶圆厂时，Haviv Ilan 表示，随着半导体在电子产品，特别是工业和汽车领域的预期增长，以及美国《芯片与科学法案》的通过，现在是进一步投资于内部制造能力的最佳时机。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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