“玩转”载波聚合AI能力进化 骁龙X75开启5G发展新篇章

集微网报道（文/张轶群）在2023MWC前夕，高通通过一系列的创新产品技术发布，充分展示其在5G领域的领导力。

继上周推出全球首个5G NR-Light（也称作RedCap）调制解调器及射频系统——骁龙X35后，昨日，高通又推出了最新一代的旗舰基带及射频系统——骁龙X75。

作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，骁龙X75融合了多项先进特性，带来全新水平的5G性能，并开启蜂窝通信的新阶段。

据集微网了解，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

首个毫米波+Sub6融合架构

5G Advanced是5G技术演进的下一阶段，计划于明年年中冻结的3GPP Release 18标准将开启向5G Advanced的演进，骁龙X75作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，意味着提前一年半的时间，实现了对于Release 18的支持。

作为搭载首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，骁龙X75打造了业界首个融合Sub-6GHz和毫米波的架构，带来一系列优势。

相对于此前需要为Sub-6GHz和毫米波频段分别提供单独的射频收发器（从骁龙X50-X70），X75中的射频系统采用融合架构，包括运行于24GHz-41GHz频段的毫米波天线模组，射频前端和天线单元，以及面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器等。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉介绍，这样的设计能够使PCB面积减少1/4，功耗降低高达20%，即使在不使用毫米波模组的情况也可以实现20%功耗降低，基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端，通过采用骁龙X75，可将工程物料清单（eBOM）降低高达40%。

“这项融合创新技术将有助于帮助OEM厂商简化其设计接口，包括面向射频前端以及毫米波模组的设计，对于OEM厂商而言，融合架构更具成本效益，目前已获不少厂商采用。”马德嘉说。

硬件加速5G+AI性能再升级

骁龙X75搭载了首个面向5G的张量加速器，为其带来了更强大的AI处理功能。这也是高通推出的第一代面向5G调制解调器和射频系统的张量加速器，只要用例与AI相关，这款专门面向AI的处理器就会及时运行AI算法。

去年高通推出的骁龙X70，第一次在调制解调器及射频系统中引入了5G +AI的处理方式。今年发布的骁龙X75凭借集成的全新张量处理器架构将AI处理能力提升至前一代的2.5倍，将5GAI处理器的性能提升至全新水平。

在软件层面，骁龙X75引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，其中两个重要加强的特性包括：

1、第二代AI增强GNSS定位，能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城市峡谷环境、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境。

2、全球首个传感器辅助的毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。

“玩转”载波聚合 性能能效出众

骁龙75的重要性能突破之一，是支持全新的载波聚合功能，在能够实现数千兆比特5G传输速度同时，还能够达到出色的能效表现。

在上行方面，骁龙X75通过以下四个特性实现了出色的上行链路性能：

一是首个FDD上行MIMO：此前产品只能够在TDD频段支持上行MIMO，但骁龙X75通过将上行MIMO引入FDD频段，能够在FDD上行链路中实现50%的上行速率提升。

二是首个FDD+FDD上行载波聚合，提升上行能力。

三是跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换，跨TDD和FDD频段指的不是同时使用，而是可以在两者间动态灵活切换。

四是通过高通射频能效套件提升上行链路的整体能效，通过智能网络选择，能够根据用户所处的环境有效地选择网络，从而大幅提升用户的网络连接使用体验。

面向下行链路，骁龙X75首次支持下行五载波聚合，可以通过聚合更多数量的载波，实现相同的峰值传输速率。骁龙X75还能在毫米波频段支持更多载波的聚合，在前一代产品能够在毫米波频段支持八单载波聚合基础上，骁龙X75能够在毫米波频段支持十单载波聚合。

此外，骁龙X75采用了更高阶的调制方式，即在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持256QAM。

此次X75的发布，高通方面并没有给出能够达到的具体的峰值速率，对此，马德嘉解释称，高通关注的重点是平均数据传输速率的提升，以及更加灵活地实现更高的峰值数据传输速率。高通希望骁龙X75能够对不同的运营商，无论是采用哪种频段及其频段组合，都能够助力运营商以更灵活的方式实现更高的峰值数据传输速率。

马德嘉表示，这些创新的载波聚合技术，能够给全球运营商的网络部署带来助力。如今众多运营商正在加速迁移至独立组网部署模式，重耕部分4G频谱，将其规划给5G网络使用。凭借FDD+FDD上行载波聚合、下行五载波聚合等特性，骁龙X75能够助力运营商在上行和下行链路聚合不同的频谱，更充分地利用频谱资源，实现更高的传输速率，同时催生全新品类的终端，并且有利于5G独立组网部署。

此外，骁龙X75也实现了行业领先的5G能效。第四代高通5G PowerSave为骁龙X75带来了极致的节电特性；第四代高通 Smart Transmit能够在满足所有要求的同时优化发射功率管理，并实现所能达到的最高性能；能够有效延长电池续航，扩大网络覆盖范围和提高移动数据传输速度。此外，高通还首次推出了高通射频下行增强，助力骁龙X75在Sub-6GHz频段实现更好的性能表现。

助力5G固定无线接入全球普及

同骁龙X75同时推出的，还有第三代高通5G固定无线接入平台。

第三代高通5G固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，包括骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，能够支持Sub-6GHz和毫米波，也包括GNSS接收器和三频Wi-Fi 7（2.4GHz、5GHz和6GHz频段）以及10GB的以太网能力，是面向固定无线接入的先进平台架构。

此外，凭借专用硬件加速引擎和强大的四核CPU，第三代高通5G固定无线接入平台能够实现卓越性能。通过X75调制解调器及射频系统、Wi-Fi 7实现了数千兆比特连接。同时，马德嘉表示，高通也希望通过该平台支持的第二代高通5G射频传感，能够以更便捷的方式，全方位地推动室内毫米波部署。

据马德嘉介绍，第三代高通5G固定无线接入平台基于高通QTM567毫米波天线模组实现增程毫米波，从而扩大网络覆盖范围。高通QTM567毫米波天线模组属于大功率天线模组，能够提供40到50dBm的功率，这对固定无线接入网络部署非常必要，能够进一步扩大毫米波的网络覆盖范围。此外，这款平台能助力扩大Sub-6GHz频段的网络覆盖范围。第三代高通5G固定无线接入平台支持8路天线接收和PC1.5（相当于29dBm功率等级）。

“我们也希望推动5G固定无线接入在全球范围内的普及。第三代高通5G固定无线接入平台支持的第二代高通动态天线控制能够增强自安装功能，该平台还支持全球操作系统，例如OpenWRT和RDK-B，从而真正推动这款平台在全球范围内的应用和普及。”马德嘉说。

推动5G发展进入新阶段

从5G发展初期开始，高通持续不断推动骁龙支持的技术以及骁龙调制解调器及射频系统的演进，赋能各类终端。

2016年，高通发布了第一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X50，为全球首批5G网络部署和终端发布提供了有力支持。从2019年5G商用开始，高通每年都推出新一代5G调制解调器及射频系统，从骁龙X55、X60、X65、X70到X75。2021年高通推出的骁龙X65，是首个支持3GPP Release 16的5G调制解调器及射频系统。

如今，着眼于3GPP Release 17以及Release 18新特性，助力开启面向5G Advanced的演进的同时，也通过持续推动新特性的应用，推动5G Advanced在手机和其它领域的扩展。

据马德嘉介绍，骁龙X75旨在将5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域。高通正在与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，这些领域包括智能手机、移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、卫星通信、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。

“在卫星通信方面，高通去年发布的骁龙X70已经支持基于卫星通信提供应急服务和双向消息通信。今年1月，高通发布了全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案——Snapdragon Satellite，而骁龙X75目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持。”马德嘉说。