台湾IC产业去年产值4.8兆元年增18.5% 今年Q1估季减逾1成

据工研院产科国际所统计，台湾 IC 产业去年第四季产值为新台币 1 兆 1971 亿元，季减 3.7%，年增 8.2%，去年全年产值为 4 兆 8370 亿元，年增 18.5%；工研院产科国际所预估，今年第一季产值将再下滑至 1.06 兆元，季减 10.9%。

工研院产科国际所指出，从各产业别来看，去年第四季 IC 制造业表现相对有撑、为唯一未较上季衰退的产业别，产值为 7699 亿元、季增 0.8%，主要受惠晶圆代工产业成长 1.5% 带动，不过，预估今年第一季 IC 制造业也难逃衰退，晶圆代工产值恐季减 15.2%，导致整体 IC 制造业产值衰退 15%，为各产业类别中下滑幅度最剧烈者。

台湾 IC 设计业去年第四季产值 2600 亿元，季减 12.5%，年增 18.1%；IC 制造业 7699 亿元，季增 0.8%，年增 25.5%，其中晶圆代工为 7234 亿元，季增 1.5%，年增 33.9%，记忆体及其他制造为 465 亿元，季减 8.8%，年减 36.6%；IC 封装业为 1140 亿元，季增 10.2%，年减 5%；IC 测试业为 532 亿元，季减 4.1%，年减 3.3%。

台湾 IC 设计业去年全年产值为 1 兆 2320 亿元，年增 1.4%；IC 制造业为 2 兆 9203 亿元，年增 31%，其中晶圆代工为 2 兆 6847 亿元，年增 38.3%，记忆体与其他制造为 2356 亿元年减 18.2%；IC 封装业为 4660 亿元，年增 7%；IC 测试业为 2187 亿元，年减 2.3%。

工研院产科国际所并预估，今年台湾 IC 产业产值约 4.56 兆元，年减 5.6%，其中 IC 设计业下滑幅度最剧烈、产值估衰退 12.3%，晶圆代工则预估衰退 1.3%。