谷歌自研数据中心芯片传新进展：由台积电明年下半年量产

据外媒报道，有知情人士称Google在研发自家的数据中心芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，有望于2025年前开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

报道中称，谷歌的服务器设计团队用时两年，研发了两款建基于Arm技术的服务器处理器，预计将交由台积电，自2024年下半年开始量产这两款芯片。目前，谷歌与台积电双方发言人对此消息均不予置评。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用