【芯事记】院士“履新”到退群“排名游戏”，高校内卷要“见真章”？ 2月22日Andes晶心科技网络研讨会；激光雷达系列报道二

来源:集微网发布时间:2023-02-15345浏览

集微网消息，2月14日，中芯国际披露了投资者关系活动记录表。对于目前行业的存货水平，中芯国际表示，我们把行业区分成手机类、消费电子类、工业、汽车和其他。手机行业现在库存相对很高，消费行业的库存可能在半年内会消化完毕。工业现在没有什么库存，汽车业尤其是新能源汽车供不应求。上市的设计公司在去年全年和四季度报告里也披露了他们现在的库存情况。手机和消费类里面，库存最高的是跟显示驱动电路相关的，大屏的电视、中屏的监视器、小屏的手机，面板类驱动芯片的库存非常高，估计库存超过3个季度，个别可能是整年的库存。接下来库存偏高的是大宗的产品，像 CIS 和 ISP 这类的芯片。再往下是通用的产品，比方说存储器、专用存储器，存量超过半年。MCU 类的芯片，因为少量多样，现在开始有一些存量，但没有形成整体冲击。整体看来，会有逐步恢复的过程。手机消费、整车消费、消费电子终端的消费，要靠整个经济带动。对于毛利率情况，中芯国际指出，一季度毛利率下降主要受两个因素影响，主要是订单量减少导致产出下降，第二是折旧增加。全年来看，随着整体经济形势复苏，市场回暖时，公司预计很多新订单可能来自像特殊存储、MCU、CIS、ISP、LCD Driver 等大宗产品，但是这类产品的价格会比较低。当市场恢复到两年前的水平时，由于总的产能增加了，所以价格可能不会恢复到之前的水平。考虑到这个因素，下半年公司产能利用率即使可能提升，但毛利率不会恢复那么多。投资者提问称，2023年以后新增产能的客户产品的平均单价是怎么样的情况？中芯国际表示，市场上，大宗产品，如 CIS、特殊存储、显示驱动芯片等，和去年年中左右比较，成品芯片的即期价格已经跌了三分之一左右。如果市场恢复到 2019 年或 2020 年的情况，价格应该不会有那么大的跌幅。但会恢复到具体多少价钱还没办法完全预测。中芯国际回答了设备预付款在2023年资本支出的预付款情况，“今年的资本开支中也包含预付款，但预付款的量比去年可能要少一些。今年基建厂务方面的支出会增加。资本开支中减去设备预付款和基建厂务部分，剩下的是主要是设备交付的开支。”关于人才问题，中芯国际指出，现在中芯国际员工已经超过了2万人，其中工程师有1万人以上，专职的研发人员也超过了2千人。这几年公司有比较充足的人才储备。从去年的情况来看，公司的人才流失率低于行业水平，也是公司近几年来最低的人才流失率水平。中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业，有非常好的事业平台，同时能够给员工和优秀的工程师提供好的生活条件和福利条件。我们在吸引人才方面有很多的优势，相信中国大陆的优秀工程师会优先选择像中芯国际这样，有事业发展前景、有好的福利待遇的平台。公司在北京、天津、上海、深圳这四个基地都有新项目，我们有专门的招募人才和吸引人才的措施。从去年和今年的招聘情况来看，报名是踊跃的。人才素质，包括毕业的院校等等都是提升的。（校对/王云朗）

2.2月22日Andes晶心科技网络研讨会：扩展RISC-V芯边界，探索Andes多样化应用与丰富解决方案！在近期举办的RISC-V北美峰会上，谷歌 (Google)宣布安卓 (Android)将支持RISC-V指令集架构，并期许RISC-V能像安谋 (Arm)一样成为安卓支持的主要架构平台。此外，RISC-V国际协会公布市场上RISC-V架构芯片已突破100亿颗，全球更有数万名工程师致力于RISC-V计划项目。以上说明了RISC-V 开放架构已占有相当规模的市场基础，并有望成为未来主流计算机架构。RISC-V架构凭借着于开源、指令精简、可扩展、模块化等优势，非常适合手机、5G、资料中心、人工智能、云端运算、先进驾驶辅助系统等多元应用。32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes Technology晶心科技将于2月22日下午两点举办网络研讨会，介绍协助RISC-V生态系实现多样化应用的创新Andes全方位软硬件解决方案。本次活动邀请Andes晶心科技市场处副处长姜新雨，介绍采用RISC-V解决方案的广泛应用，并展示扩展RISC-V芯边界的Andes最新产品线。此外，亦邀请到Andes晶心科技技术经理王庭昭分享Andes针对边缘计算及AI应用提供的解决方案，包含矢量和RISC-V DSP/SIMD处理器、 AndeSight™ IDE 软件整合开发环境及Andes NN SDK等。

不仅如此，本次研讨会也将聚焦于Andes最新发布的RISC-V处理器，揭晓第一个全面合规ISO 26262标准的RISC-V CPU IP N25F-SE、首款 1024 位RISC-V多核矢量处理器AX45MPV、超纯量乱序执行多核处理器AX65及功能丰富且高度安全的入门级处理器D23！lAndesCore® N25F-SE：业界第一个通过ISO 26262 功能安全标准认证、全面符合汽车应用开发的RISC-V CPU IP。N25F-SE 是一个32位五级流水线RISC-V CPU核心，支持标准的 IMACFD 扩展指令集，且具有丰富的可配置选项。N25F-SE 及其安全套件共同提供一个有效、高性能且灵活的车用解决方案，並协助客户加速通过车用验证。lAndesCore® AX65：超纯量64位乱序执行（OoO）多核处理器AndesCore® AX60系列是Andes最顶尖的产品线。首先推出的AX65是一款4路超纯量处理器，具有13级流水线的乱序执行功能，支持RISC-V最新的指令集扩展和RISC-V标准的外部除错和指令记录接口。该系列处理器针对需要极高计算量要求的操作系统和应用程序的需求而设计。lAndesCore® AX45MPV：首款支持 Linux 、多核和 1024 位矢量处理能力的AX45MPV 是AndesCore® 45 系列的新成员。AX45MPV支持最新的RISC-V扩展指令集以及Andes自有的扩展功能，可于一个集群中支持最多八个核心，并带有Coherence manager及可选配的二级高速缓存控制器。此处理器专为处理大量数据应用而设计，例如数据中心、人工智能、先进驾驶辅助系统等。lAndesCore® D23：D23是一个三级流水线的 32 位 RISC-V CPU核心，具有少的逻辑门数以及非常优异的效能。D23包括单/双精度浮点运算单元，支持RISC-V 最新扩展指令集并提供领先业界、高达4.13 Coremark/MHz的性能。D23具有强大的安全功能，非常适合智能家电、可穿戴装备、AIoT设备和专用型MCU等多种应用。Andes晶心经历过数百家客户的商业授权以及上百亿量产RISC-V芯片研发经验，能帮助顾客和产业带来创新发展，是一家值得信赖的处理器IP供货商。透过本次研讨会，您将更全面的深入了解Andes解决方案。让Andes协助您赢得优势、掌握RISC-V商机。诚挚地邀请对于Andes晶心科技处理器解决方案与RISC-V有兴趣之人员立即报名，加入我们与业界专家相互交流！活动时间：2023年2月22日 14:00 - 15:00 pm活动议程：14:00 - 14:05 开场14:05 - 14:30 扩展RISC-V 的芯边界-Andes最新的处理器介绍Andes晶心科技市场处副处长姜新雨14:30 - 14:50 边缘计算的未来将是RISC-V与AI的舞台Andes晶心科技技术经理王庭昭14:50 - 15:00 QA报名方式：扫描下方二维码即可注册。

关于Andes Technology晶心科技Andes Technology晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533)。Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已超越100亿颗。更多关于Andes的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。

3.【芯事记】院士“履新”到退群“排名游戏”，2023高校内卷要“见真章”？集微网消息，2022年5月17日，教育部高等教育司司长吴岩在新闻发布会上介绍，通过“211”“985”工程和“双一流”建设计划，一批大学和一大批学科已经跻身世界先进水平，中国高等教育整体水平进入世界第一方阵。作为“十四五”规划的关键之年，我国教育事业在2022年热点频频。如何看待高校与产业的互动，如何理解政策风向的变化，决定了未来新的视角和想象高度。因而，我们试图从高校人事调整、学科建设等“草蛇灰线”的起点入手，藉此展露我国教育事业“坐标”中极为不同的一年。·“两院院士”履新高校校长·第二轮“双一流”建设启动·人大三校退出世界大学排名·第五轮学科评估结果将发布19位“两院院士”履新高校2022年，我国高校人事密集调整，多位在学术领域卓有成就的院士走上校（院）长岗位，数量上远超2021年。据不完全统计，全年至少19位“两院院士”履新高校。其中，中国科学院院士12位，占比63.16%；中国工程院院士7位，占比36.84%。

从研究领域来看，与半导体领域密切相关的中科院信息技术科学部在2022年有黄如、毛军发、龚旗煌3位院士履新高校校长：1月，中共中央组织部在东南大学宣布中共中央、国务院的任命决定，黄如任东南大学校长（副部长级）。其主要从事微电子低功耗器件及工艺研究，曾获国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、教育部自然科学一等奖等。2015年，黄如当选中科院院士；2月，毛军发任深圳大学校长。其主要从事高速电路互连与射频电子封装研究，曾获国家自然科学二等奖、国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖各1项。2017年，毛军发当选中科院院士；6月，中央批准：龚旗煌同志任北京大学校长（副部长级）、党委副书记。其长期从事非线性光学前沿与时空小尺度光学研究。2013年，龚旗煌当选中科院院士。从调整频次来看，“两院院士”在2022年6月履新高校达到高潮，2日至22日间，6所高校迎来院士校长：6月2日，中国工程院院士王树新任重庆大学校长；5日，中科院院士张锁江任河南大学校长，同日，中科院院士李蓬任郑州大学校长；10日，中科院院士李亚栋任安徽师范大学校长；17日，中科院院士龚旗煌任北京大学校长（副部长级）；22日，中国工程院院士李术才任山东大学校长（副部长级）。需要特别指出的是，《宁波晚报》2022年12月29日报道，宁波东方理工大学（暂名）开工活动举行，中国科学院院士、南方科技大学原校长陈十一担任校长。如果消息确切，我国2022年“两院院士”履新高校校（院）长这一数据将更新至20位！高校缘何如此青睐“院士校长“？中国教育科学研究院研究员储朝晖在接受《中国新闻周刊》采访时表示，很多高校希望选择一个更有影响力的校长提高自身地位，而院士具有某些优势，比如他们在科研领域走在前面，做校长后可以带动学校相关领域发展。同时，高校中很多课题项目申报时是否能通过，院士有重要的发言权，他们做校长后，在这方面对学校也有利。譬如，2022年12月25日，履新东南大学校长近一年的黄如院士在《致海内外校友新年贺信》中指出，这一年，学校各项事业取得丰硕成果，在建设中国特色世界一流大学的道路上阔步前行。第二轮“双一流”公布，复旦“赢麻”2022年2月9日，教育部、财政部、国家发展改革委联合印发《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，第二轮“双一流”建设名单公布，涉147所建设高校、331个建设学科（不含自定学科）。北京大学、清华大学自主建设的学科自行公布。时隔5年，我国高校再迎“双一流”，几家欢喜几家愁。其中作为交叉学科的“集成电路科学与工程”学科仅复旦大学入选，在清北两校未公布新一轮“双一流”建设名单的情况下，无疑是最大赢家。复旦大学作为我国最早开展集成电路技术研发的高校之一，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一。2018年该校着手谋划“集成电路科学与工程”一级学科建设；2019年9月，收到国务院学位委员会办公室《关于支持复旦大学开展“集成电路科学与工程”一级学科建设的函》；同年10月29日，该校学位评定委员会第99次全体会议全票通过，同意自主设置“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点；2020年，“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点率先试点建设，并启动博士研究生招生。集微网在《“集成电路科学与工程”登榜“双一流”，距一级学科设立仅一年》一文中曾对两轮“双一流”建设名单进行对比，与集成电路产业密切相关的“电子科学与技术”学科，分别有5所高校登榜“双一流”：上海交通大学、东南大学、南京邮电大学、中山大学、电子科技大学。与首轮相比，5年后仅有上海交通大学“挤入”名单，可谓艰难。《人民日报》在当年2月的一篇时评中指出，从“统筹推进”到“深入推进”，体现了新一轮“双一流”建设坚决克服“五唯”顽疾的决心。在建设成效评价中，新一轮“双一流”建设不再简单以论文数量、“帽子”数量等作为评价指标，而是关注代表作质量、高层次人才承担国家重大项目及成果情况等，重点考察人才培养质量和教师的学术水平、教学投入、社会服务贡献。“退群”世界大学排名?人大、南大、兰大去年4月15日，《中共南京大学委员会关于十九届中央第七轮巡视整改进展情况的通报》指出，在《南京大学“十四五”规划》和《南京大学“双一流”建设高校整体建设方案》编制中，学校发展和学科建设均不再使用国际排名作为重要建设目标。一个月后，“教育部评估中心”刊载题为《中国人民大学退出世界大学排名的四大原因和四大启示》的文章，仔细阐述了身为老牌985名校中国人民大学退出国际大学排名的原因与启示。多位知情人表示，对于“中国人民大学退出国际大学排名”一事，校方领导层已形成共识并做出决定，该决定符合我国教育发展方向，也将成为趋势。至此，南京大学、中国人民大学退出国际大学排名正式落槌，但“退群风”并未停止！兰州大学一位相关部门的工作人员表示：“该校未参加过泰晤士高等教育世界大学排名，QS之前联系学校时报过一年数据，后来应该没有再跟进。”近年来，我国正逐步淡化大学排名对高校的影响，跳脱出“崇拜排名”“唯排名论”的发展怪圈。中共中央、国务院印发的《深化新时代教育评价改革总体方案》要求，推进高校分类评价，引导不同类型高校科学定位，办出特色和水平......制定“双一流”建设成效评价办法，突出培养一流人才、产出一流成果、主动服务国家需求，引导高校争创世界一流。2021年4月，时任香港科技大学副校长叶玉如表示，评估一所大学是否为世界一流因素其实有很多，现在并没有一个统一的客观标准。内地现在很多大学，在很多权威机构发布的世界大学排名中都位居前列。当然，这些排名只是起参考作用。无独有偶，退出排名的不止我国大学：2023年1月17日，哈佛大学医学院宣布退出大学排名，不再向U.S News的医学院排名提供数据。去年11月，耶鲁大学和哈佛法学院也以“评级方式存在缺陷”为由，宣布将停止参与并脱离美国新闻U.S. News大学排名。饱受诟病的大学“排名游戏”，迎来“中西合治”。2023激烈“角斗场”：第五轮学科评估除上述热点外，2022年我国教育事业仍有许多值得关注的地方，譬如新版《研究生教育学科专业目录》发布、卓越工程师培养体系改革全面推进、国家智慧教育公共服务平台研究生教育板块上线等等。甫入2023年，各大高校的目光已看向“第五轮学科评估”，恐将成为高校竞争最激烈的“角斗场”。学科评估自2002年首次开展，截至2017年已完成四轮。过去一年，北京理工大学、安徽理工大学、南京邮电大学在内的多所高校在公开消息中透露了其第五轮学科评估结果，甚至提出第六轮学科评估目标：2022年12月31日，南京邮电大学在新年贺词中提到“学科建设实现突破”；2023年2月11日，安徽理工大学党委书记郭永存在报告中指出，“瞄准第六轮学科评估，深化学科内涵建设”。从第四轮一级学科评估结果来看，“电子科学与技术”学科方面，电子科技大学、西安电子科技大学获A+，北京大学、清华大学、东南大学获A，北京邮电大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、浙江大学、西安交通大学获A-。那么，已作为一级学科的“集成电路科学与工程”，势必与“电子科学与技术”共同进入第五轮一级学科评估中。这对于此前雨后春笋般设立的各大高校集成电路学院而言，无疑走到了见真章的“大考时刻”：是体面“领奖”，或是失之交臂？2023年，最激烈的“角斗场”恐怕不远了。（校对/魏健）

4.【激光雷达系列报道二】产业、资本看好这条赛道准备起飞【编者按】2022年是车载激光雷达上车“元年”，有不少国内车载激光雷达厂商不仅投入量产，且获得越来越多的车企“定点”，以及产业资本的青睐，正奋力竞逐这一赛道的领先地位。但对于这一赛道，仍难看到它的终点，而且在这些年蓄力发展的过程中，也不断有新进者上车，先行者“下车”，挑战和困难一直如影随形。车载激光雷达这一赛道当前的发展究竟处于何种阶段？是否如预期所想？主流技术发展方向及突破口在哪？企业要从哪些方面提升核心竞争力？如何在保障技术及制造工艺的同时实现成本的管控？当前的投资回报如何？围绕上述话题，集微网推出车载激光雷达系列选题，通过与业内专家、企业以及投资机构的采访交流，以期更深入还原这一赛道的真实情况，本文是该系列选题的第二篇。

集微网报道（文/杜莎）车载激光雷达，正处于从小众走向大众的爆发前夜。上周正式登陆纳斯达克的禾赛科技正是这一变化趋势的受益者。过去的18个月，禾赛科技是赴美上市中IPO规模最大的一家，不仅代表中概股在美国资本市场的再次破冰，而且扭转了美国投资人对激光雷达行业的悲观态度，更为国内激光雷达厂商开辟了一条可行的道路。2022年，相比国外厂商经历着“诸神黄昏”，国内车载激光雷达厂商在这一赛道“抢跑”成功，并在定点量、上车量等方面获得了“制高点”，这也由此加速了国内厂商向纯固态技术路线的演进，亮道智能、禾赛科技、速腾聚创等都先后发布了相关产品进展，供应链上游企业也不断向光学部件、芯片等领域精进。

兼具可靠性与成本产业、资本看好按照扫描方式来划分，激光雷达的技术演进路线可以分为机械式到半固态，再到纯固态三个阶段。机械式激光雷达，工作原理是不断旋转发射器，将激光点变成线，并在竖直方向上排布多束激光发射器形成面，从而生成一个立体点云，实现对环境的感知扫描。其优势在于检测精度高，单台就可实现360°扫描。但由于硬件成本高，同时还存在物理上的旋转动作，因此使用寿命短，大概2-3万小时就需更换，较难通过车规验证，无法进行大规模量产。在此之后，半固态激光雷达被认为是一大合适的过渡方案。半固态激光雷达又被分为3个技术路径：MEMS、棱镜和转镜。目前，量产上车的激光雷达主要为半固态激光雷达，MEMS、棱镜和转镜平分秋色。相比机械式激光雷达，半固态激光雷达在成本上极大地降低，量产后成本能下探到千美元甚至更低，并且兼顾车规量产与高性能的需求。因此，业内普遍认为，没有任何运动部件，且高度集成的纯固态激光雷达，成本下探空间大，过车规更容易，才是未来的主流技术方向，纯固态又主要分为Flash、OPA等路线。这两年，伴随中国的智能驾驶渗透率不断提升，车载激光雷达开始密集上车，成本的下探无疑将进一步加大车企的配置。亮道智能CEO剧学铭告诉集微网，早期车载激光雷达价格从高达几十万元到十几万元、几万元，现在前装激光雷达的成本，以前向为例，单个价格在1万元以内，5000元甚至更低。未来随着价格下调到2000元以内甚至1000元以内，实际上更多的车型具备将其作为前装上车的条件，激光雷达也可以进一步更多在L2、L3车型出现。“激光雷达作为一个产品，最终要满足车载功能的要求，真正提升安全性、舒适性。上车以后非常重要的一点就是价格，我们希望未来的车辆都能搭载激光雷达，前提条件是成本一定能够降到接受范围。从这一需求反推，因为兼具可靠性与成本，比较看好固态激光雷达。”剧学铭说。同样坚定看好固态激光雷达赛道的，还有硬科技早期投资机构中科创星创始合伙人米磊。米磊认为，成本制约着整个车载激光雷达的发展，通过集成光学的方式可以有效解决这一问题。而从目前的落地情况来看，也符合这一趋势——从最开始的机械式，到现在落地的半固态，再到最后固态的方案，集成度越来越高，成本下降的幅度也越来越大，国内一些厂商已然将价格从万元降到千元级别。技术百花齐放核心芯片待突破随着国内激光雷达的装车量不断提升，在车载激光雷达市场逐渐占据有利地位，国内激光雷达产业链企业也加速发展。一般来讲，激光雷达上游产业链可分为扫描部件、收发部件、光学部件和信息处理部件，核心元器件有半导体激光器、光电探测器、扫描镜、MEMS、数模转换部件、FPGA芯片、模拟芯片等。目前激光器、探测器、光学部件已实现国产替代，但在芯片领域仍存在差距。剧学铭介绍，在固态激光雷达领域，以Flash技术为例，光学部分等部件，国内本身就有很好的供应商，目前看一到两年内，国内的整个供应链体系就会比较完整，甚至在某些方向上，国内一些厂商本身就是激光雷达的全球供应商，甚至是领先的供应商。米磊认为，激光雷达上游核心的芯片环节亟待解决，所以近两年中科创星重点投资了固态激光雷达芯片相关企业，包括VCSEL芯片企业瑞识科技、3DFlash激光雷达芯片企业飞芯电子，硅光激光雷达整机供应商洛微科技和摩尔芯光等。固态激光雷达还有助于简化传统激光雷达供应链。飞芯电子CEO雷述宇对集微网表示，传统激光雷达是光机电一体集成方案，所以在系统和上游配套等方面都比较复杂，这也体现出传统激光雷达的一大弊端。为大幅简化方案及解决上游配套问题，飞芯电子从2016年入局就坚定地选择Flash+iToF的全固态方案。在雷述宇看来，目前上游的代工厂商及下游的光电模组厂商都十分成熟和完备，唯一备受考验和挑战的就是国内的芯片设计厂商，因为要同时满足车规量产+强抗干扰能力两大指标，因此6年来飞芯电子一直沿着这一方向努力研发。“现在，一些汽车前后装的客户已经在试用我们的产品，今年就可以逐渐上量。”雷述宇说。现阶段，固态激光雷达技术路线的最终形态尚未确定，如上所言，纯固态主要分为Flash、OPA，主要是以扫描方式区分，而以测距方式则分为ToF和FMCW，因此目前技术也呈现百花齐放的状态。例如，洛微科技为提升未来在这一赛道的核心竞争力，从2018年创立以来就自研OPA+FMCW芯片，今年也将推出首款产品，将于2025年左右正式上市。放眼当下，目前国内部分整机车载激光雷达供应商已抢跑成功，洛微科技等晚入局者是否有后发优势？对此，洛微科技CEO冯宁宁表示：伴随着2022年一部分车型开始使用第二代激光雷达（混合固态/半固态），车企对激光雷达的性能、价格、尺寸等需求会逐渐明朗清晰，而这些信息则会传导到洛微科技，融入到下一代产品研发当中，真正解决客户在自动驾驶中的痛点难点。届时，洛微科技作为第三代固态激光雷达的产品也将呼之欲出。“在固态激光雷达领域，洛微科技站在了行业技术的第一梯队，我们的技术研发非常快速有效，研发进度也与市场紧密相连。从中长期来看，我相信洛微科技在固态激光雷达领域将会成为一个领先者。”冯宁宁说。两年后规模上车资本持续助力是关键产业界虽对激光雷达技术大方向已达成共识，但对于这一赛道的企业而言，随着技术的演进和产品落地，其中仍面临不少挑战。行业普遍预计，固态激光雷达真正量产的时间点在2025年左右，对于这一高壁垒的技术，上述受访者均表示，落地之前还需要大量投入，资本的持续助力至关重要。以“中国上市激光雷达第一股”禾赛科技为例，其产品在截至2022年底已累计交付量超过10万台。禾赛科技的招股书显示，,2019年、2020年、2021年和2022年前九个月,公司研发投入分别为1.5亿元、2.3亿元、3.68亿元和3.76亿元,分别占同期营收的43%、55%、51%和47%，研发投入庞大。而从近几年的全球经济大环境来看，全球经济和商业都处于比较艰难的时期，那么量产尚早的车载固态激光雷达领域的投融资情况是否会受到影响？在雷述宇看来，尽管这两年随着全球经济大环境的变化，围绕固态激光雷达的投融资稍微往下走了一些，但整体而言这个领域发展形势依然向好。目前最大的问题是，大部分资本并不清楚到底什么叫未来的激光雷达技术，所以他们更偏好于投资一些与国外技术品比较类似的国内公司，即“国产替代”，投资逻辑并未跟随行业与产业变化而调整。同时，雷述宇、冯宁宁均表示，在固态激光类纯芯片方案领域，国内外厂商的起跑线基本相同，若国内在该领域取得突破，就很难被“卡脖子”。冯宁宁表示：“对于初创公司而言，选择难度高、挑战大但是正确的事情，需要长周期去实现，资本的加持至关重要。这其中，阶梯性的战略规划也十分重要，要把一个长期的比较有难度的目标分成几个小的目标去循序渐进完成，即可通过研发过程去生产一些初级、中级的一些产品让它尽快落地，解决部分客户的一些功能问题，这样每年都进行一个产品技术的迭代，逐步地落地一些产品，同时技术也在向前演进，这也是洛微科技现在的策略，而且要把这些信息传递给投资人。”米磊表示：“作为一家投早、投小、投硬的科技投资机构，我们对于未来的判断仍是乐观的，短期波动的不确定性很大，不用特别在意，只要判断对了长期趋势，然后坚持去做，始终朝着对的方向去努力就一定会成功。同时，投硬科技要坚决反对走捷径，中科创星更倾向于投资固态激光雷达芯片这类有着较高技术壁垒的领域，越难攻克的才越有价值。”更重要的是，固态激光雷达还未进入商业验证阶段，还需要和产业链上下游各方进行长期地摸索，这些都非一日之功。另外，虽然几乎国内头部的主机厂都将激光雷达上车做成了一个确定性的决定，但目前车载激光雷达尚处于“硬件先行”阶段，消费者感知层面还未有具体的功能实现。剧学铭表示，市场车辆并没有真正应用超大量的应用激光雷达功能，同时最近也有一些测评反馈，搭载了激光雷达的车辆对于自动驾驶安全性体验的提升还不明显。但真正在L3或者L3+的具体功能开发过程中，除了硬件的成熟，规模化以后实际上还要基于硬件去做可靠感知的开发及后续的迭代升级。如果激光雷达功能体验与车企功能宣传上的“裂缝”越来越大，终端消费者对激光雷达的耐心或逐渐变少。所以，时间窗口既是朋友，也是敌人。对于固态激光雷达上下游企业而言，要坚定下去并突出重围，不确定性仍然很多。（校对/张轶群）5.【两会“芯”观察】深圳技术大学校长阮双琛：半导体应用技术型人才仍十分紧缺

集微网消息，2月13日、2月14日，深圳市政协七届三次会议、深圳市七届人大四次会议将相继开幕，深圳正式进入“两会时间”。深圳市政协常委、深圳技术大学校长阮双琛带来了关于《建设半导体微纳光电加工中心和集成电路中试线项目》的提案。2021年，深圳技术大学与企业联合兴办粤港澳大湾区第一所集成电路学院。2022年，这所学院易名为“集成电路与光电芯片学院”，并于当年7月10日揭牌成立，聘请世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一宁存政教授担任院长，致力于培养湾区产业发展急需的半导体和集成光电高端人才。据南方财经报道，阮双琛认为，近几年，半导体领域越来越需要人才，尤其是需要有动手能力的人才。不论是国内其他城市还是深圳，都培养了很多设计的学生或工程师，对理论方面非常了解。不过，真正掌握工艺、掌握操作的这种应用技术型人才仍十分紧缺。之所以提出建设半导体微纳光电加工中心和集成电路中试线项目，一是为培养学生，帮助学生们锻炼全链条的动手能力；二是为企业服务，给企业提供一个把想法变成现实的平台。据介绍，拟建设的半导体微纳光电加工中心致力于打造成深圳市的公共技术服务平台，助力企业、科研机构半导体芯片制造工艺开发以及器件研制，包括百级千级和万级超净区域，配备光刻、薄膜、刻蚀、炉管等生产和测试设备，具备光电芯片、MEMS芯片、第三代半导体芯片、新型微纳器件的制备能力，兼具小批量样品制造的验证功能，现已完成装修设计方案。而拟建设的集成电路中试线项目通过产业链设计、装备、材料、制造的协同创新，支持上游芯片设计和下游芯片封测发展，支持本地区广大半导体企业在成熟工艺节点上快速形成产品，为本地区批量培养工程技术人员和运营团队，为深圳市及周边地区集成电路产业的发展提供基础性支撑。（校对/赵碧莹）

6.一批集成电路项目签约落地苏州，涵盖EDA、设备等领域

集微网消息，2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。
会上，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、产业园、产业基金揭牌成立。同时，苏州市集成电路重点项目、苏州工业园区集成电路项目成功签约。从签约项目来看，涵盖测试、硅光子、EDA、安全芯片、设备等领域。（校对/赵碧莹）

7.全球十大封测集团有六家进驻苏州工业园区，累计投资近600亿元

集微网消息，2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。
会上，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、产业园、产业基金揭牌成立。苏州工业园区发布消息显示，园区专门成立了集成电路产业投资发展有限公司，致力于打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长。据了解，苏州工业园区发展至今，全球十大封测集团有6家进驻园区，累计投资近600亿元打造封测高地，封测业营收全国领先。目前，苏州工业园区形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，设备、材料、软件为支撑的完整的产业链条，并且在第三代半导体、MEMS等领域拥有较好的产业基础。（校对/赵碧莹）

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