芯碁微装定增申请获上交所审核通过

集微网消息，2月15日，芯碁微装发布关于2022年度向特定对象发行A股股票申请收到上海证券交易所审核意见通知的公告。

据披露，芯碁微装于2023年2月14日收到上海证券交易所出具的《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》，芯碁微装向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，上交所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。

芯碁微装表示，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的审核进展情况及时履行信息披露义务。

据了解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。

近年来，以新能源汽车、5G通讯为代表的新兴产业快速发展渗透，对半导体器件以及PCB产品的性能要求不断提升。在摩尔定律不断接近极限，先进晶圆制程成本过高的大环境下，传统的封装形式开始无法满足需求，先进封装技术在产业链中的重要性日益突出，I/O数量增多、布线密度增大以及基板层数增多等高密度和高精细化要求不断提高。先进封装以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。

根据YoleResearch数据，预计到2027年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到651亿美元，2021-2027年期间复合增长率达到9.63%，占全球半导体封装行业市场规模的比例将升至53%，较2021年提高9个百分点。全球先进封装技术产业的不断发展，催生了IC载板（又称“封装基板”）的产业化发展。

IC载板既能够实现芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板）之间的电气连接，又能够为芯片等半导体器件提供保护和支撑，形成散热的通道，在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热，提高布线密度等方面具有突出优势，在半导体先进封装领域具有良好的应用前景。

同时，伴随新一轮科技革命和产业变革加速兴起，全球PCB产品的市场需求持续增长并呈现显著的高端化发展，从而推动全球PCB行业进入景气周期。根据Prismark数据，2021年全球PCB市场规模为803亿美元，同比大幅增长23.12%，预计2022年将在去年大幅增长的基础上增长4.2%。

目前，我国已经成为全球PCB产业最主要的产地。未来，凭借在劳动力、消费市场、资源、政策、产业链协同等方面的优势，我国PCB产业有望得到持续发展，全球PCB产业将进一步向我国集中。根据Prismark预测，到2025年我国PCB产业市场规模有望达到460.44亿美元，占全球PCB市场的份额将达到53.34%，将为我国直写光刻设备等上游厂商提供良好的市场机遇。