【芯视野】安森美完成格芯美国厂收购 12英寸厂整合将持续

集微网报道（文/李映）始于四年前的收购正式进入“收官”阶段。近日，安森美宣布已成功收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔（EFK）的12英寸晶圆厂Fab10，自2022年12月31日起生效。

这也表明，于2019年4月安森美以总价4.3亿美元与格芯达成的收购正式完成。安森美借此不仅大幅提升了12英寸晶圆产能，还从格芯获得相关的制程技术和授权协议，并获得了1000多名世界一流的技术专家和工程师，收获了远超支付帐面的超额“福利”。

随着半导体业成为大国博弈之主战场，且行业面临下行周期以及代工产能稼动率走低的情形，业内人士认为，目前全球12英寸产线有150多家，大都是纯代工厂，还有部分属于IDM，而这些产线的“拥有者”或为战略布局、或为转型调整、或为削减成本等原因，未来12英寸厂的整合仍将持续。

Fab10三度“易主”

不得不说，作为收购案的“标的”，Fab10厂算起来这是三度“易主”了，而且每次交易基本都开启了新的“跳楼价”，亦折射出半导体业的载浮载沉。

要知道，IBM在EFK于2001年创建12英寸的RD线，在2002年投资了超过25亿美元，兴建了当时全球最先进的300毫米晶圆产线Fab10，并雄心勃勃开展代工服务。

然而好景不长，尽管半导体制造业务占IBM整体营收不到2%，但该业务每年亏损最多时曾达到15亿美元，2013年全年亏损7亿美元，2014年上半年亏损4亿美元。IBM无奈只能壮士断腕，在2014年下半年倒贴格芯15亿美元将这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂“拱手相让”。

这对格芯来说简直是“天上掉馅饼”的买卖，当时格芯也意气风发表示要借此优化全球资产布局，强化差异化技术。

但没曾想，短短几年之后这座被寄予厚望的工厂就被格芯挥泪“大甩卖”，成功被安森美以4.3亿美元“接盘”。

经过多年的经营之后，Fab 10厂可提供22-90nm工艺，且引入了RF SOI和SiGe产品线，包括90nm和45nm技术的硅光子学生产线。可以说，安森美成为了这一交易的最大赢家。

半导体知名人士陈启指出，这称得上是一笔非常划算的买卖，因为人才、专利、产能等都是无价之宝，将为安森美未来发展奠定新的基石。

反观格芯，则是另外一出戏码了。

安森美走向“Fab-Liter”

得益于工业、汽车等应用市场的持续走高，凭借智能电源方案和智能感知方案两大支柱技术，以及端到端的供应能力，安森美最近几年的业绩持续“飘红”。在全球半导体市场一片遇冷的当下，2022年全年营收再破记录，营收83亿美元，同比增长24%。

值得注意的是，安森美在Hassane El-Khoury的领导下，已在2021年宣布要从传统的IDM向更加灵活的Fab-Liter转型，以获得更高的投资回报率，而这一转型是在不断的“取与舍”之间来贯彻的。

Hassane曾这样解读过这一战略转型：智能电源和智能感知这些具备差异化和战略增长的领域，将会加大内部产能的投入；而一些非专利技术产品，将利用外部制造进行生产，从而实现灵活的产能调度。同时，安森美会逐渐退出规模不足的晶圆厂，将重心转向12英寸晶圆的产能。

于是，我们看到了在这一战略指引之下安森美一系列的“操作”：2022年2月，安森美将位于比利时Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV；3月1日，安森美和Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的200毫米晶圆制造工厂和业务达成最终协议；10月31日，一家日本私募股权基金将收购安森美在日本新泻的200毫米晶圆厂；11月3日，安森美宣布将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给LA Semiconductor的交易已经结束。

而此次Fab10收入囊中无疑是其Fab-Liter转型之中扩张12英寸晶圆产能的成功“注解”。陈启分析，安森美在收购Fab10之后，将着力扩充CIS、功率器件、MEMS等产能。随着智能感知技术在汽车三化过程中的蓬勃发展，加之安森美已在汽车图像传感器领域占据头把交椅，扩充CIS产能将进一步巩固其龙头地位。

值得一提的是，安森美还在通过不断的整合和战略合作，计划在未来几年将碳化硅收入提升至40亿美元。

格芯的“难题”

或许现在的格芯会很后悔四年前那个轻率的“举动”。

格芯在2018年宣布放弃先进制程研发之后，格芯战略失据，频频爆雷，还被“金主”嫌弃，那段时光格芯难免左支右绌，将Fab10厂“打折”售卖亦“情非得已”。

没想到“时来运转”。面对全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半导体大国力促制造业流，让格芯开始扬眉吐气起来。加之成功上市，手握大额长期订单，现在的格芯面临的境遇与几年前的“焦头烂额”相比可谓“云泥之别”。尽管中间还有“插曲”，即2021年7月有报道称英特尔正考虑收购格芯，彼时格芯估值约300亿美元，但这一传闻后来不了了之。

据其最近的财报显示，格芯在2022年第三季营收年增22%、季增4%，为20.7亿美元，创下历史新高。但需注意的是，格芯是一家上市公司，尽管营收连年增长，但一直处于亏损状态。2022年年底，格芯不得不宣布在全球裁员近800人，约占格芯全球1.4万名员工的5.7%，只为每年节省约2亿美元。

这还不是格芯最“烧心”的事。随着成熟制程工艺成为“香饽饽”，台积电、三星、英特尔等“唯三”的先进制程大厂也真金白银加大投入力度，成熟制程的争夺也日趋白热化。

据Counterpoint Research统计，台积电40nm及以上成熟制程产能在全球晶圆代工厂商中排名第一，市场占有率达到28%，之后是联电为13%和三星为10%。

不止如此，格芯还面临联电、世界先进等的激烈竞争。半导体知名专家表示，格芯FinFET、硅光子学、FD-SOI、射频工艺等是其面向未来的宝库，但仍面临“前有追兵，后有堵截”的处境，加之半导体需求放缓，还需要在特色工艺和先进封装层面持续下工夫，做精做细，未来的走势难料。

上述专家还进一步强调，对于国内半导体制造业来说，由于缺乏全球化，无法兼并国外的公司或生产线，而光靠国产化来提升半导体业竞争力是走不长远的，一定要下大力气学好全球化这门“必修课”。