总投资220亿润鹏半导体12寸晶圆线正式启动

来源:semi发布时间:2023-02-141808浏览

据上海振南工程监理消息，2023年2月10日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目正式启动，各参建单位全力以赴推动项目建设，该项目预计2024年年底实现通线投产。

据此前报道，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成将发挥华润微全产业链商业模式优势，贴近和带动产业上下游的配合和衔接，形成集聚效应，助力粤港澳大湾区制造业的发展。