芯启源：聚焦DPU赛道，秘密武器自研EDA+IP提升竞争力

来源:芯榜发布时间:2023-02-141728浏览

当前我国数据中心建设规模大、增速快，数据中心的计算能力越来越需要更专属的芯片，如今，DPU成为继CPU、GPU之后的第三大主力芯片。DPU最先于2016年由Fungible提出，近年来Nvidia、Intel等国际芯片巨头纷纷进军DPU赛道，国内也有数十家创业创新公司瞄准了DPU的方向。在巨大的增量市场中，芯启源逐渐崭露头角，自2015年成立以来芯启源快速发展。在半导体行业竞争白热化的当下，国产替代势在必行，芯启源成为DPU市场的重要玩家，同时涉足DPU和EDA两个赛道。DPU产品自主可控芯启源具有完全自主知识产权的DPU芯片。芯启源DPU较传统智能网卡提供了更大的处理能力、更强的灵活性、可编程数据包处理和可扩展Chiplet(小芯片)结构等特性。近几年DPU的发展势如破竹，阿里系、腾讯系、中科系，华为等巨头纷纷入局。在厦门举办的“ICCAD 2022”上，芯启源EDAIP销售总经理裘烨敏表示，2022年DPU研发进展迅速，行业内不断开展技术创新，使用户对其有了更深层次、理性化的认知，同时使DPU也更趋于理性发展。

图：芯启源EDAIP销售总经理裘烨敏

DPU要实现两个重要功能，支持其他类型的存储卸载,比如存储数据的压缩解压缩,加密解密,也要能支持存储数据的签名和校验。裘烨敏表示，当下国内没有一家能够完美实现两个功能。据了解，芯启源是目前国内唯一一家能够提供基于SoC架构的国产化25G智能网卡的供应商，早在去年4月，其2×25G智能网卡在中国移动云能力中心完成单一测试，是全球唯二、中国唯一一家入围的智能网卡厂家。芯启源DPU架构中采用的Chiplet（小芯片）技术是一种全新的芯片设计方式，也是业内众多企业正在引入的关键芯片技术。Chiplet将满足特定功能的Die（裸片）通过Die-To-Die内部互联技术把多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。芯启源秘密武器：自研EDA+IP专注于DPU赛道的同时，芯启源也打造了自研EDA+IP这个秘密武器。

裘烨敏表示，芯启源致力于研发全面的USB IP解决方案，2023年可能和更多的厂家展开合作，USB4.0的研发进程也已经超过2/3，在2023年一季度可以交付。在EDA这一领域，2022年也拓展了很多新的客户，像CPU、GPU、AI等中大型客户，用量特别大，达到几十亿门、上百亿门级别。EDA创新是芯启源近些年发展的重要目标，着力解决当下验证与仿真方案的痛点。

现有验证与仿真方案的痛点明显：传统原型验证平台和专用硬件仿真器的软件和硬件脱节。传统原型验证平台功能少，诊断和调试能力非常有限；专用硬件仿真器成本高，系统级或软件的验证效率非常低。针对这些痛点，芯启源的原型验证+硬件仿真加速一体化平台——MIMIC产品家族 MimicPro系列问世。

MimicPro-32 (32-FPGA)

裘烨敏表示，芯启源原型验证+硬件仿真加速一体化平台有两个明显的优点：首先，速度跑的比较快。EDA工具现有的10兆有比较强大的性能，芯片商业落地的时间就比较快，也可以节省研发的投资。另外，芯启源有充分的时间进行早期的System bring up，在流片之前充分验证软件的功能。经过更多的算法对客户的Corner case进行验证，可以更大程度的去降低bug的逃逸率，确保客户能够一次流片成功，在性能比较快的情况下做到这一点。其次，多用户可同时验证。芯启源EDA工具系统可以支持10亿门、40亿门，客户通过一个设计，可以分成不同的版本。客户可以通过不同的软件团队并行系统上运行设计，也可以多个芯片同时在系统上并行验证。芯启源2022的订单相较于2021年大概翻了三番，在疫情的影响下，芯启源的进步有目共睹。

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