胜宏科技：拟终止高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目

集微网消息 2月13日，胜宏科技发布公告称，由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处 PCB 行业的短期需求暂时放缓。胜宏科技拟终止部分募集资金投资项目为高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC封装基板建设项目，拟终止项目涉及的募集资金金额为 148,534.33 万元，占向特定对象发行募集资金净额的比例为 74.82%。

其表示，上述募集资金投资项目终止后，公司将科学、审慎地选择新的投资项目，拟使用剩余募集资金在东南亚地区投资建厂。在暂未确定具体项目前，拟终止项目的剩余募集资金将继续存放于募集资金专户中，并在履行必要决策和审批程序后使用。

据悉，“高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目”系胜宏科技于 2021年结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素而制定的募投项目，原计划扩充现有产品产能，同时对公司产品结构进行升级。

据了解，胜宏科技经过多年稳健经营与发展，尽心打造核心管理技术团队，已形成稳定的核心竞争力及凝聚力。在整体规划上，有序地陆续建成全球第一家智慧工厂、车载工厂、HDI工厂、5G通讯服务器工厂，通过智慧工厂，绿色制造，高技术、高品质、高质量服务得到客户及市场的广泛认可，储备了大量的优质客户，公司已与诸多下游头部品牌厂商达成深度合作。

（校对/孙俐俐）