总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山

集微网消息，2月13日，安徽黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。

该项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线2条，设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点，以及SMT高速自动生产线5条等。项目全部建成达产后，年产值超10亿元。

黄山新城消息称，2021年，该项目投资人在黄山高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。同时，企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目落户黄山。（校对/韩秀荣）