群创专利权申请跨大步 去年跃全美面板业之首

面板大厂群创 (3481-TW) 近年以 More than Panel(超越面板) 作为核心理念发展前瞻研发能量与优势，积极落实专利智财申请布局，根据美国专利调查公司 (IFI Claims) 最新报导，2022 年台湾公司进入前 300 大专利权人共有 10 名，其中，群创位居全美排名第 208 名，同时也是台湾公司第 6 名、显示面板 / 光电业第 1 名。

群创表示，截至去年底累积专利申请量达 20700 件，获核准的全球专利总数则达 12700 件，其中 97% 为发明型专利，此外，根据经济部智慧财产局公布的 111 年度专利申请统计，群创 2022 年度在台湾专利首度入榜、排名第 6，申请量达 336 件、年增 2700%。

群创总经理杨柱祥说，群创今年成立 20 年来，不断透过技术升级、采动态调整产品组合、提升产品附加价值优化获利，同时也投资经营交通、医疗等场域经济、新创等，维持竞争力。

杨柱祥进一步指出，群创近年也致力转型升级，落实 3Vs (Create Value, Drive Value, Share Value) 营运策略，其中，Create Value 就是以智慧决策与智能制造提升营运效率，并同步布局技术升级、专利申请上，回顾 2019 年至今，群创已连续四年进入美国前 300 大专利权人，2022 年群创美国专利核准量，更跃升为光电业之首。

群创说，近三年申请 / 核准专利大部份为 Micro/Mini Led、平板卫星天线、面板级封装等高端技术产品的专利申请，其中在无线通讯领域，群创已量产液晶超表面平板卫星天线 (LC Meta-Surface Antenna) 产品，并与近年积极布局的面板级封装技术结合，开发相位阵列天线 (Phased Array)，将可适合未来低轨道卫星通讯、自驾车、卫星物联网、救灾通讯等发展。

此外，群创跨界半导体封装领域的面板级封装 PLP (Panel Level Package)，开发能够高度整合晶片的先进封装技术，进行异质整合的技术创新，同时活化现有 G3.5 产线，以业界大尺寸 G3.5 FOPLP 基板，开发中高阶半导体封装技术，提供客户更有竞争力的成本、创造更大的利润价值。