首届EDA国际研讨会(ISEDA)将于5月在南京举办
来源:芯思想发布时间:2023-02-134965浏览
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2023年5月9日至11日，首届EDA国际研讨会（International Symposium of EDA，ISEDA）将在中国南京举办。这将是在中国举办的首个EDA领域专业盛会。
ISEDA旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，并为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造的所有EDA主题。会议旨在架起EDA研究人员和开发人员之间富有成效和新颖的沟通交流桥梁。
关于ISEDA
顾问单位
IEEE/CEDA
ACM/SIGDA
国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）
中国电子学会(CIE)
“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会
主办单位
EDA开放创新合作机制（EDA2）
中国电子学会电子设计自动化专委会
协办单位
东南大学
北京大学
西安电子科技大学
清华大学
执行委员会
黄如 中国科学院院士、东南大学校长
郝跃 中国科学院院士、西安电子科技大学教授
指导委员会
魏少军
曾璇
Patrick Girard
大会共同主席
朱樟明
杨军
王润声
技术委员会共同主席
姚海龙
梁云
闫浩
特别论坛主席：喻文健
产业论坛主席：王玉成
课程/培训主席：叶佐昌
财务主席：陈 刚
主旨报告主席：郭立阜
圆桌会议主席:林亦波
会议本地安排主席：周 荣
论坛主席:卓 成
出版物主席：徐 强
产业联络主席：马玉涛
展览主席：王 薇
宣传主席：傅 勇
美洲区主席：周 海
欧洲区主席：彭泽波
亚洲区主席：温晓青
技术方向主席
技术与模型主席：王兴晟，共同主席：张立宁
模拟电路EDA主席：杨 帆，共同主席：余 浩
封装与多物理场主席：卢红亮，共同主席：唐 敏
晶圆制造主席：陈 岚，共同主席：韦亚一
数字设计与验证主席：储著飞，共同主席：敬 伟
物理实现主席：姚海龙，共同主席：陈建利
新兴技术主席：余 备，共同主席：蒋 力
EDA基金会与标准主席：谭小慧，共同主席：菅端端
开源EDA主席：李华伟，共同主席：罗国杰
EDA竞赛主席：时龙兴，共同主席：邸志雄
会议征文
邀请以下领域的原创论文，但不仅限于此。
1、工艺和模型（Technology Model）
1.1器件紧凑型建模（DeviceCompact Modeling）
1.2工艺设计套件（ProcessDesign Kit，PDK）
1.3半导体工艺和器件仿真（SemiconductorProcess Device Simulation）
1.4单元库设计、表征和验证（CellLibrary Design, Characterization and Verification）
2模拟电路EDA（Analog Circuit EDA）
2.1原理图和布局设计（Schematic Layout Design）
2.2电路仿真（CircuitSimulation）
2.3芯片和封装电磁场仿真（On-chip Packaging Electromagnetic Field Simulation）
2.4射频和光电化合物电路仿真（Radio-Frequency Photoelectric Compound Circuit Simulation）
3、数字设计与验证（DigitalDesign Verification）
3.1数字仿真/硬件仿真（Digital Simulation / Emulation）
3.2高层次综合（High-LevelSynthesis，HLS）
3.3逻辑综合（LogicSynthesis）
3.4形式验证（FormalVerification）
3.5基于Scala类语言的硬件构建生成（Constructing Hardware in Scala Embedded Language）
4、物理实现（PhysicalImplementation）
4.1可测试性设计、可靠性设计、可制造性设计（Design-For-Test, Design-For-Reliability,Design-For-Manufacturability）
4.2布局布线（Placement Routing）
4.3寄生参数提取（ParasiticExtraction）
4.4时序分析（TimingAnalysis）
4.5物理验证（Physical Verification）
4.6电迁移和电压降（Electromigration IR drop）
5、晶圆制造（WaferManufacturing）
5.1计算光刻（ComputationalLithography）
5.2掩模制造（MaskingManufacturing）
5.3成品率和缺陷分析（Yield Defect Analysis）
5.4工艺建模和仿真（ProcessModeling and Emulation）
5.5硅片数据计量和处理（Metrologyand Silicon Data Processing）
5.6工艺过程自动控制技术（AutomaticProcess Control Technology）
6、封装与多物理场（Packaging Multi-Physics）
6.1封装设计（PackagingDesign）
6.2芯片级热仿真（ChipLevel Thermal Simulation）
6.3封装应力分析（PackagingStress Analysis）
6.4多物理场仿真（Multi-PhysicsSimulation）
7、新兴技术（Emergingtechnologies）
7.1 面向EDA的人工智能技术（Artificial Intelligence for EDA）
7.2 面向EDA的云化/并行计算技术（Cloud / Parallel Computing for EDA）
7.3 面向EDA的异构计算技术（Heterogeneous Computing for EDA）
8、其他（Miscellaneous:）
8.1开源EDA（Open source EDA）
8.2 EDA数据库（EDA database）
8.3 EDA标准化（EDAstandardization）
论文提交已经截止。
论文入选通知时间：2023年3月6日
最终版本截止日期：2023年3月31日
教程、特别会议、产业会议的截止日期：2023年3月15日
联络人：
IEEE/CEDA代表：何宗易 香港中文大学
中国电子学会代表：尹首一 清华大学
更多会议英文消息，请访问会议官网：https://www.eda2.com/conferenceHome
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首届ISEDA大会选址南京，得益于国家集成电路设计自动化技术创新中心落户。2022年12月30日，科技部正式批复同意国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心）在南京建设。根据东南大学官网信息，EDA国创中心是我国集成电路设计领域第一个国家技术创新中心。
东南大学官网信息称，EDA国创中心以东南大学作为牵头建设单位，由原国家专用集成电路系统工程技术研究中心转建，与南京江北新区联合打造并落户新区，国内产业上下游企业 、北京大学、西安电子科技大学等高校共同参与建设，江苏省人民政府、教育部作为组织单位，得到了南京市人民政府的大力支持。
EDA国创中心以突破EDA产业链共性、基础性和前沿引领性关键核心技术，实现重大研究成果产业化为核心使命，将充分发挥市场机制作用以及政府在关键核心技术攻关中的组织作用，凝聚全国优势科技力量，构建企业主导、产学研深度融合的新型举国科技攻关体制，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，打造我国EDA产业的技术发源地、产品示范地和高层次的人才汇聚地，支持引领我国EDA产业自主可控发展。
作为EDA国创中心牵头建设单位，东南大学始终立足自身学科优势，履行国家担当，努力服务国家重大战略需求。近年来，东南大学重点布局EDA领域，2018年将EDA技术列为校“十大科学问题”之一，统筹校内集成电路、信息、计算机和数学等优势学科，与国内EDA龙头企业建立了3个联合实验室，在三维布局布线、时序分析、MEMS设计软件、功率器件模型、电磁仿真和射频电路自动综合等领域开展深入研究，同时积极推进EDA竞赛等人才培养工作。
EDA国创中心将以国家战略为目标，尽快开展建设工作；全局性、体系化布局智能EDA项目；有序开展揭榜挂帅项目攻关；举办IEEE国际会议ISEDA和第五届EDA专业竞赛等。力争在五年内，打通EDA产业-学术合作机制和枢纽，打造我国集成电路EDA技术策源地、产品示范地和人才汇聚地。
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