一周数据看点：去年中国购买的美国芯片大减29%、美国IT业上月裁员4700人…
来源:天天IC发布时间:2023-02-111145浏览
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本周调研、数据报告看点一览(2.5~2.10)
1、2022年中国集成电路进出口分析：美国进口额锐减
2、美国IT领域1月裁撤4700个工作岗位
3、美洲芯片市场跟随亚太地区同步下滑
4、全球5G SA商用网络：爱立信和诺基亚排名领先
5、欧洲半导体市场达到有史以来最高的年度总额
6、2022年全球十大芯片买家有八个采购量下滑：华为削减最多
7、未来五年全球数据中心交换机市场累计支出将超1000亿美元
8、“元宇宙”相关专利申请数量全球前三：美中韩
9、苹果导入OLED面板将影响MiniLED面板出货量
10、2023美国工程院院士名单公布，黄维等13位华人“新晋”
1、2022年中国集成电路进出口分析：美国进口额锐减 存储器进口额下滑明显
集成电路作为我国第一大进口商品，已经成为我国进口依赖程度较高的行业之一。集微网通过海关进出口数据详细解读2022年我国集成电路产业进出口现状。
据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。
一、国内产量：2009年以来首次下滑
近年来，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。然而，在2022年整个半导体市场都陷入低迷后，国内的需求也相对不振，集成电路的产量更是大幅降低。
根据国家统计局的数据显示，2022年中国集成电路产量3241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。2022年1-12月，单月产量同比全部下降，10月份产量同比下降更是达到26.7%。
二、进出口概况：进口数量下降15.3%
2022年，我国集成电路进口数量总额5384亿块，同比下降15.3%；出口数量总额2734亿块，同比下降12%；贸易逆差2650亿块，同比下降18.4%。近五年进口数量总额25801亿块，出口数量12796块，贸易逆差13004亿块。
从金额看，2022年我国集成电路进口总额4156亿美元，同比下降3.9%；出口金额总额1539亿美元，同比上涨0.3%；贸易逆差2616亿美元，同比下降6.1%。近五年进口总额18158亿美元，出口总额6105亿美元，贸易逆差12052亿美元。
从进出口均价看，2020年至今，我国集成电路进出口均价一直呈上涨趋势，且进口均价普遍高于出口均价。2022年，集成电路进口均价为0.77美元/块，出口均价0.56美元/块。
进出口主要国家：美国进口量大幅缩减
从进口看，2022年，我国集成电路主要进口国家或地区有：中国台湾、韩国、马来西亚、日本、越南、美国、菲律宾、泰国、新加坡等。中国台湾和韩国是我国重要的海外进口地，其占据了我国海外市场超过一半的市场份额。排名前十的国家或地区中，仅中国台湾、菲律宾和泰国进口额同比增加，其余全部下滑，下滑比例最大的是美国，同比下降29.2%。
从出口看，2022年，我国集成电路主要出口国家或地区有：中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚、新加坡、印度、日本、美国、菲律宾等。中国香港、韩国和中国台湾是我国重要的海外出口地，其占据了我国海外市场超过近70%市场份额。从单独国家或地区看，排名前十的国家或地区中，有7个出口额同比增加，仅中国香港、越南、菲律宾下滑，但由于中国香港的出口额占很大比重，因此总额变化不大。其中印度、日本、美国出口额同比增加超过50%。
进出口细分元器件：存储器下滑明显
根据大陆海关的口径，集成电路器件包括处理器及控制器、存储器、放大器、其他集成电路和集成电路零件。其中处理器及控制器进口金额2051亿美元，占比49.2%，同比增长2.7%；存储器进口金额1013亿美元，占比24.3%，同比下降7.1%。
另外，处理器及控制器贸易逆差1528亿美元，存储器贸易逆差310亿美元，可以看出我国集成电路对外依赖度非常高，尤其是处理器及控制器方面。
结语
我国作为全球电子信息产品重要的生产和出口基地，对外需求依旧巨大。受疫情影响以及下游应用端市场需求量降低，消费电子、工业等下游应用市场的变化直接传导到集成电路产业。
2022年，我国集成电路进出口数量普遍下滑，同时单个集成电路的进出口价值有所增加，而我国集成电路出口优势已经初步出现，产品价值有所提高，国产化有一定效果；但仍然存在集成电路进口产品价值大，出口产品价值小现象，我国在价值链中仍是弱势。
中国台湾和韩国是我国集成电路的主要来源地，从进口产品结构看，自中国台湾进口以处理器为主，韩国则侧重于存储器。另外，受美国对中国高端芯片限制影响，美国进口集成电路大幅缩减。
2、美国IT领域1月裁撤4700个工作岗位
基于美国劳工部数据，咨询公司Janco Associates发布一份报告显示，美国IT领域1月份共裁掉了4700个工作岗位。
1月，美国IT领域的就业市场两年多来首次萎缩。据华尔街日报报道，随着全球企业支出放缓，IT技术人员正面临与其他科技岗位一样被淘汰的风险。据报道，今年1月以前，亚马逊和谷歌母公司Alphabet等科技巨头的大规模裁员都没影响到IT部门员工，甚至在非科技领域的裁员潮也没有波及IT技术员工。
2023年开年才一个月，科技公司里已经有10万人丢了饭碗。据trueup.io 统计，1月全球已经有326家科技公司提出裁员，总计106950人受到影响，平均每天三千多人。戴尔、Rivian也在2月纷纷宣布进行不同比例的裁员。
尽管如此，根据美国计算机行业协会的数据，整个技术行业的就业并没有动摇。IT岗位放缓，但由于缺乏合格的候选人，超过10万个IT职位仍未填补，这反映了网络安全和软件开发等领域的IT技能差距。“对IT劳动力的需求过剩，这将继续有利于那些寻找IT工作的人，”福瑞斯特研究公司首席分析师kristophergilchrist表示。
美国利宝相互保险公司CIO Mnica Caldas说：“我们不仅需要提供推动业务发展的能力，还需要最好的工程工具、现代架构和担任适当角色的人员来应对不断变化的市场条件。”
3、美洲芯片市场跟随亚太地区同步下滑
据eeNews报道，根据SIA的数据，2022年第四季度美洲芯片市场比去年同期减少了6.6%。美洲在今年早些时候增长迅速，但现在已跟随亚太和中国地区下滑。
世界半导体贸易统计组织收集的SIA报告数据基于三个月移动平均值，因此最新数据是10月11月和12月的平均值以及2022年第四季度的代理值。
三个月移动平均线的短短一个月内，美洲芯片市场增长的变化——从增长5.2%到下降6.6%——是非常极端的。尽管这在意料之中，因为中国和亚太地区的市场已经收缩了几个月。中国的芯片市场在2022年第四季度比一年前减少了26.4%，这很可能是由于当时采取的新冠疫情封锁措施以及美国的制裁影响了中国进口芯片的能力。
数据显示，欧洲和日本的芯片市场继续增长，但与前几个月相比增速有所放缓。欧洲和日本芯片市场似乎正在经历延迟反应——可能是由于对消费电子产品趋势的敞口减少——但它们的市场也将在2023年开始下滑。
综合结果是，22年第四季度全球芯片市场比一年前缩小了14.7%。尽管如此，由于今年开局强劲，WSTS将2022年全年记录为芯片市场增长3.2%的一年。这略高于Gartner最近统计的1.1%的增长率。
根据12月份的3MMA销售数据，中国市场价值126.3亿美元，同比下降26.4%。不包括中国和日本在内的亚太市场价值110.4亿美元，下降17.1%。美洲地区每年下降6.6%，欧洲增长3.3%，日本增长0.6%。
全球销售额的连续季度下降一直在减少，但在12月份的数据中出现了上升。环比下降7.7%，而11月/10月/9月比8月/7月/6月下降了3.7%，部分原因是12月销售窗口较短。
表1：2022年12月和11月按地理区域划分的三个月平均芯片销售额
从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大(16.0%)。中国仍然是最大的半导体单个市场，2022年销售额总计1803亿美元，比2021年下降6.3%。年销售额2022年，欧洲(12.7%)和日本(10.0%)也有所增长。
SIA观察到，按产品类型划分，模拟电路的年增长率最高，为7.5%，2022年销售额达到890亿美元。逻辑（2022年销售额为1760亿美元）和存储器（1300亿美元）是销售额最大的半导体类别。汽车 IC 的销售额同比增长 29.2%，达到创纪录的 341 亿美元。
SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示：“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏，年初的销售额创下历史新高，随后在今年晚些时候出现周期性低迷。”“尽管市场周期性和宏观经济条件导致销售额出现短期波动，但半导体市场的长期前景仍然非常强劲，因为芯片在让世界变得更智能、更高效、连接更紧密方面发挥着越来越大的作用。”
SIA给出的月度数据是三个月的平均值，尽管数据来源世界半导体贸易统计跟踪的是月度数据。SIA和其他区域半导体行业机构选择使用平均数据，因为它可以平衡实际数据，这些数据通常在季度初显示低谷，在季度末显示峰值。
4、全球5G SA商用网络 爱立信和诺基亚排名领先
Counterpoint Research公布了5G SA市场跟踪报告。报告指出，亚太地区5G SA商用网络部署数量在2022年底全球领先，其次是北美和欧洲，中东和非洲以及拉丁美洲则处于落后。
去年，5G网络覆盖率稳步增长，全球用户数量达到近10亿。虽然大部分5G网络部署在世界发达经济体，但Counterpoint Research预计，2023年的大部分网络推广将在新兴市场。这将推动从5G NSA到5G SA的持续演进。
从运营商看，全球42家运营商已经商用部署了5G SA，还有更多的运营商正在测试和试验。大多数部署是在世界发达经济体，而新兴经济体的部署则相对滞后。在一些市场上，运营商采取了 "观望 "的态度，在从5G NSA转向SA之前，正在寻找成功使用案例的证据。尤其是2023年上半年，持续的经济困难也可能会推迟SA的商业部署。
从供应商看，爱立信和诺基亚在全球5G SA核心网市场处于领先地位，并在一些市场上受益于对中国供应商华为和中兴的地缘政治制裁。亚洲供应商三星和NEC主要集中在各自的国内市场，但也在将触角伸向二级运营商和新兴市场，而美国供应商Mavenir在所有地区都很活跃，有多个部署将在2023年投入使用，其中包括与一级运营商的几个部署。
5、欧洲半导体市场达到有史以来最高的年度总额
据evertiq报道，欧洲半导体行业协会(ESIA)称，2022年欧洲市场半导体年销售额达到创纪录的538.09亿美元，比2021年增长12.3%。2022年全球半导体销售额达到5734.77亿美元，比2021年增长3.2%。
查看每月的开发项目，欧洲半导体的销售额为44.42亿美元，比前一年增长了3.3％。12月增长的主要驱动因素是MOS微型组件和总模拟产品类别。12月的销售在12月份稳步增长，汽车的性能特别出色。
在2022年，汇率对欧洲销售情况的影响总计13.8％。以欧元为准，2022年对2021年的总市场增长了26.5％，总计为51.128亿欧元。在2022年12月，与11月相比，汇率效应不太明显。半导体销售额以欧元衡量，2022年12月为43.46亿欧元，比去年同期上涨15.6％。
6、2022年全球十大芯片买家有八个采购量下滑：华为削减最多
近日，Gartner数据统计，全球前十大原始设备制造商（OEM）的芯片支出在2022年减少了7.6%，占整个市场的37.2%。值得注意的是，十大买家中有八家2022年的芯片采购量只有三星电子和索尼在增加，华为芯片购买量削减最剧、下降19.4%
Gartner高级总监分析师Masatsune Yamaji表示，2022年，通货膨胀和经济衰退压力大幅削弱了对PC和智能手机的需求，影响了全球OEM的生产，导致主要的OEM都无法提高单位产量和出货量。
此外，中国疫情期间的清零政策也导致严重的材料短缺和电子供应链的短期中断。汽车、网络和工业电子市场的半导体短缺持续存在，提高了芯片平均售价 (ASP) 并加速了这些市场的半导体收入增长。以上因素，导致头部的OEM在2022年这一整年的半导体总支出中所占份额较2021年有所下降。
不过，2022年的十大芯片买家较2021年未发生改变。其中，苹果和三星电子保持前两名，华为保持在第七的位置。
2022年全球半导体十大买家
值得注意的是，在所有减少芯片购买量的OEM中，华为是削减最多的。华为在2022年的芯片支出为120.1亿美元，较2021年下降了19.4%，位列半导体十大买家的第七名。
苹果连续第四年位居半导体十大买家榜首，2022年芯片支出为670.1亿美元，在2022年有11.1%的市场占比。众所周知，苹果继续在内部设计越来越多的组件、应用处理器，所以苹果将计算微处理单元 (MPU) 的支出减少了11.7%。然而，苹果将非内存芯片的支出增加了2.8%。
三星电子将芯片支出增加了2.2%，位列第二。虽然，该公司预计智能手机市场将在全年出现萎缩，大众市场受影响最大。投资者关系执行副总裁Ben Suh表示，2022年第四季度商业环境显著恶化，全球共患经济问题引发的经济放缓导致需求疲软。但由于其在可折叠手机领域的领先地位，以及受益于中国疫情政策影响了其竞争对手苹果，该公司在智能手机市场获得了更多的市场份额，导致2022年半导体支出增加。
至于索尼，PlayStation 5视频游戏机的销售火热，该公司在2022年的芯片支出增长最快。
按购买芯片的类别划分，内存是表现最差的设备类别，约占2022年半导体销售额的25%。由于市场迟迟得不到改善，内存2022年下半年价格暴跌，利润也压缩了收入，致使收入下降10%。
7、未来五年全球数据中心交换机市场累计支出将超1000亿美元
2月7日消息 根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告，以太网交换机数据中心市场预计将在2022-2027年期间以近两位数百分比的年复合增长率增长，未来五年的累计支出将超过1000亿美元。Dell'Oro Group表示，其市场展望不包括与联合封装光器件（CPO）相关的潜在额外销售额，因为客户的兴趣和技术准备情况仍然处于不断变化中。
“尽管我们预计2023年的收入增长在短期内有所放缓，但我们预测数据中心交换机销售额在预测周期内每年都将以高个位数百分比甚至是两位数百分比的速度增长。”Dell'Oro Group副总裁Sameh Boujelbene表示。“大部分增长将由云服务提供商推动，预计到2027年云服务提供商将占数据中心交换机销售额的60%，并推动400 Gbps、800 Gbps和1600 Gbps的大量采用。”
“我们预计到2027年，400 Gbps及更高速度的交换机将占数据中心交换机销售额的近70%。人工智能工作负载的激增将进一步加速这种采用。然而，随着网络速度的提高，可插拔光器件可能会达到物理极限，不再满足发热和密度的要求。因此，行业已经开始开发替代解决方案，如CPO。然而，CPO的采用将取决于几个因素，1）与可插拔光器件相比，CPO是否能带来显著的成本和功耗节省；2）客户的产品路线图和兴趣。我们目前对CPO的预测显示在预测期内不会出现大量采用。”他补充说。
这份2023年1月份以太网交换机—数据中心五年期预测报告的其他重点内容包括：
·预计到2025年，800 Gbps将超过400 Gbps。800 Gbps光器件和25.6 T芯片的可用性推动了800 Gbps交换机端口的采用。这种采用由谷歌率先带头，但预计其他云服务提供商也将效仿。
·SONiC的采用预计将在预测期内加速，到2027年将在Tier 2/3云服务提供商和大型企业中实现10%-20%的渗透率。
8、“元宇宙”相关专利申请数量全球前三：美中韩
韩国《亚洲日报》报道，一项调查显示，近10年来，美国、中国、韩国分列“元宇宙”相关专利申请数量全球前三。
韩国特许厅（专利局）称，向韩国、美国、日本、中国、欧盟等知识财产五局（IP5）申请的“元宇宙”相关专利在近10年间（2011年至2020年）年均增长16.1%。过去五年（2016年至2020年）中，上述五国及地区提交的申请数量为4.3698万件，较2011年至2015年的1.4983万件增长近三倍。
从申请者的国籍来看，以2011年至2020年为准，美国最多，为1.7293万件（35.9%），其次是中国1.4291万件（29.7%）、韩国7808件（16.2%）；从全球申请企业排行榜来看，微软以1437件排名居首，此后依次为IBM、三星电子。
韩国特许厅（专利局）生活用品审查部审查官表示，随着构建虚拟世界的操作系统逐渐成熟，除游戏、电影外，适用于制造业、金融、教育等的沉浸式内容技术积极占领市场也导致专利申请的增加。由于与虚拟世界相关的产品和服务融入实际日常生活，该领域的技术开发也将更加活跃。
9、DSCC：苹果导入OLED面板将影响MiniLED面板出货量
市调机构Display Supply Chain Consultants（DSCC）在最新报告中指出，由于苹果将在其平板电脑和笔记本电脑上使用OLED面板，将影响MiniLED面板出货量。
据韩媒The Elec报道，苹果在2021年开始在iPad和Macbook上应用MiniLED面板，但预计该公司将从2023开始在iPad上使用OLED面板，2025年也导入Macbook。
DSCC指出，预计今年MiniLED面板出货量将达到2447万片，2024年将达到3023万片，但从2025年起基本停止增长，至2027年年出货量将保持在3000万片左右，主要应用在高端电视上。
此前调研机构Dash-Insights表示，在苹果、三星电子、LG、TCL带动下，MiniLED已成为显示器市场的一级战区，应用也从过去平板、笔记本扩大至电视与屏幕市场，预计明年MiniLED电视销量与市占率将持续提升，低延迟优势也在电竞屏幕市场大放异彩。不过，平板、笔记本市场由于苹果预计明年将改采OLED，或将限制未来几年MiniLED在此领域的发展。长期而言，调研认为，MiniLED仍将开拓更多新商机，而成本能否进一步降低将是关键。
10、2023美国工程院院士名单公布，黄维等13位华人“新晋”
2月8日，美国国家工程院公布2023年新增院士名单，包括106名院士和18名外籍院士。其中13位华人入选：
美国国家工程院院士（11）
张世富（Chang，Shih-Fu），纽约市哥伦比亚大学傅氏基金工程与应用科学学院院长、Morris A.and Alma Schapiro教授。此次入选旨在表彰其“对多媒体搜索和检索的贡献”。
陈沪东（Chen，Hudong），哈佛大学应用计算科学研究所的科学委员会成员。此次入选旨在表彰其“对湍流的格子玻尔兹曼模拟及其在汽车和航空航天工业中的应用做出的贡献”。
黄学东（Huang，Xuedong D），微软人工智能技术研究员兼首席技术官。此次入选旨在表彰其“在语音和语言技术及产品（包括基于云的智能系统的开发）方面的技术贡献和领导”。
Huang，David，俄勒冈健康与科学大学凯西眼科研究所副主任兼研究主任。此次入选旨在表彰其”开发多维微米级光学成像技术，彻底改变了眼病的诊断和治疗“。
Liu，Yaoqi Joe，James Hardie Industries首席技术官。此次入选旨在表彰其“为多层聚合物光学薄膜产品的开发和商业化做出贡献，并在全球范围内倡导创新”。
罗爱华（Luo，Alan），美国俄亥俄州立大学哥伦布分校材料科学与工程系教授。此次入选旨在表彰其“用于实施轻质铝、镁和钛材料以及汽车应用的先进制造工艺”。
王茜（Wang，Q. Jane），西北大学麦考密克工程学院教授。此次入选旨在表彰其“对工业应用中计算摩擦学的贡献”。
徐隆亚（Xu，Longya），美国俄亥俄州立大学高性能电力电子中心联合创始人兼主任（已退休）。此次入选旨在表彰其“为航空航天和风力涡轮机的高性能电机和变速驱动做出贡献”。
薛捷（Xue，Jie），美国思科系统公司技术和质量副总裁。此次入选旨在表彰其“对高可靠性网络产品开发和制造的工程和领导贡献”。
余振华（Yu，Douglas CH），台积电研发副总裁。此次入选旨在表彰其“对先进集成电路互连和微电子封装技术的贡献”。
Zhao，Ji-Cheng(JC)，马里兰大学帕克分校材料科学与工程系系主任。此次入选旨在表彰其“对计算合金设计、集成计算材料工程和工业产品中使用的高通量方法的贡献”。
美国国家工程院外籍院士（2）
黄维（Huang, Wei），西北工业大学柔性电子前沿科学中心副主任。此次入选旨在表彰其“在有机光电子材料和器件领域的创新和领导地位”。
曾凡钢（Zeng, Fan-Gang），加州大学欧文分校听力研究中心教授兼主任。此次入选旨在表彰其“更好地治疗听力损失和耳鸣，并促进工程专业的包容性”。
图源｜网络
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