伟测半导体制造研发项目开工，预计2026年正式投产

集微网消息，2月10日，无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式，其中包括伟测半导体制造研发项目。

无锡高新区在线消息显示，该项目依托自身强大的IT能力及自主研发的测试程序，为众多集成电路产业领域客户提供专业的、定制化的晶圆及芯片成品测试服务。项目于2023年2月启动建设，2024-2025年为基地建设期，2026年正式投产，2027年底达产。

上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜表示，伟测半导体无锡集成电路测试基地将致力于开展测试领域关键技术研发，服务于集成电路高端晶圆测试及芯片成品测试。

伟测科技2022年年度业绩预告显示，预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润23,500.00万元至25,500.00万元，与上年同期相比，将增加10,282.44万元到12,282.44万元，同比增加77.79%到92.93%。（校对/赵碧莹）