碳化硅设备进展如何？晶盛机电等4家企业回应

碳化硅是当下最为火热的赛道之一，据TrendForce集邦咨询不完全统计，仅在2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目就超过20个，总投资规模超过476亿元。

其中，碳化硅设备作为碳化硅产业链中的重要一环，也正在飞速发展。近日，多家企业宣布在碳化硅设备领域获得新进展。

晶盛机电

6英寸双片式SiC外延设备

2月4日，晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。

据介绍，晶盛机电用时两年开展6英寸双片式SiC外延设备的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势。与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，将对新能源产业产生积极影响。

Source：晶盛机电

高测股份

已推出8英寸碳化硅衬底金刚线切片机样机

1月30日，高测股份发布投资者关系活动记录表时表示，碳化硅衬底除了切割以外，后道还涉及到磨抛工艺，所以在切片环节对TTV和WARP（翘曲度）、BOW（弯曲度）的精度控制要求更高，相比于光伏金刚线切片机，碳化硅切片机在局部具有一些独特性的设计与控制。

其还指出，目前碳化硅行业仍以砂浆切割为主。传统砂浆切割的优势在于导入生产较早，工艺成熟度较高，弊端在于效率低、处理成本较高，导致综合生产成本没有优势。相较于砂浆切割，金刚线切割效率高、成本低，固定资产投资额更低，可以更好地满足客户的需求，公司认为未来金刚线切割技术替代砂浆切割技术是一个确定趋势。

目前，高测股份推出的适用于6英寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机和碳化硅专用金刚线已形成批量销售，同时，公司已推出适用于8英寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机样机，并将于近期送客户端试用。

随着碳化硅金刚线切割带来的技术成本优势的逐步显现、示范效应的逐步放大，以及碳化硅金刚线切割降本增效技术的不断进步，高测股份预计未来两三年内金刚线切割的渗透率会快速提高。

光力科技

公司半导体切割划片机可切割碳化硅

2月1日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，碳化硅在新能源、电力电子等领域有着广泛的应用，公司高度注重产品在碳化硅领域的应用。

据悉，光力科技的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品，可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺。据光力科技介绍，目前已有多家客户批量使用公司的划片机进行碳化硅晶圆的切割。

宇环数控

碳化硅设备处于研发阶段

宇环数控主要从事数控磨削设备及智能装备的研产销，主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。作为数控磨削设备的专业提供商，宇环数控有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材料的磨削和抛光等工序。

进展方面，2月8日，宇环数控在发布的投资者关系活动记录表中指出，应用于碳化硅不同加工工序的磨抛设备要求有较大差异，根据应用要求和技术开发进展，公司碳化硅设备处于研发或技术指标验证阶段，产品尚未取得客户订单。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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