CSEAC 2023|第十一届中国半导体设备年会相聚无锡！

二十一世纪初自动化迈向智能化，半导体逐渐普及，通讯、信息、电子产业快速繁荣。大众对半导体的认知，与互联网相比仍相对陌生。近来由于地缘政治半导体产业受到较多关注，而半导体装备业作为集成电路支柱性产业，建设周期长，技术壁垒高。一旦供应链受损，本土企业芯片生产能力不足，将掣肘集成电路产业、信息通讯产业等的发展。

2022年，中国仍是全球最大的芯片市场，而集成电路进口量大，本土产能缺口有望一众国产厂商补上，在新能源、工业控制等成熟制程领域一展身手，促进国内大市场循环。消费电子市场周期性低迷，新能源汽车、太阳能光伏与面板照明等泛半导体产业将是重要突破点。

半导体设备年会面向大众，聚焦专业议题，汇聚中国半导体设备供应链龙头企业，分为研讨会和展览展示两部分。研讨会将探讨当下前沿方向，展览则展示芯片制造中的重要设备与零部件。展望未来，半导体设备企业还需夯实技术基础，积累研发经验，开放积极交流，半导体设备年会即为国内从业者提供这样的平台。

主办方

中国电子专用设备工业协会

承办方

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

会议时间

2023年8月9日～11日

会议地点

无锡市太湖国际博览中心

B1、B2、B3、B4馆

一、会议内容

（1）高峰论坛

1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

6、我国零部件产业发展现状和前景分析

（2）专题论坛

制造工艺与半导体设备产业联动发展论坛

半导体设备核心部件配套新进展论坛

化合物装备与材料发展论坛

半导体设备与核心部件产业投资论坛

新器件新工艺推动新设备新材料发展

二手设备产业交流合作论坛

封测技术与设备材料论坛

二、展览范围

• 芯片代工设备
  

• 芯片代工及封装厂房设备

• 封装设备

• 平板显示器设备

• 光伏设备

• 检查和测试设备

• 设施、污染控制
  

• 处理设备

• 组装设备

• 量测设备

• 材料、软件与核心部件

• 其它

三、参会人员

国家科技重大专项的领导和专家、重大项目承担单位、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。

四、参展/赞助企业

上下滑动查看参展企业（排名不分先后）

北京北方华创微电子装备有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司

拓荆科技股份有限公司

上海微电子装备有限公司

青岛四方思锐智能技术有限公司

上海陛通半导体能源科技股份有限公司

上海果纳半导体技术有限公司

深圳中科飞测科技股份有限公司

江苏鲁汶仪器有限公司

先导集成电路装备产业园

江苏微导纳米科技股份有限公司

苏州芯睿科技有限公司

上海微崇半导体设备有限公司

上海隐冠半导体技术有限公司

北京烁科中科信电子装备有限公司

泓浒（苏州）半导体科技有限公司

无锡邑文电子科技有限公司

上海皓固机械工业有限公司

三英精控（天津）仪器设备有限公司

上海胤舜密封技术有限公司

西北橡胶塑料研究设计院有限公司

上海盛剑环境系统科技股份有限公司

蔚海光学仪器（上海）有限公司

飞潮（上海）新材料股份有限公司

江阴市辉龙电热电器有限公司

北京华卓精科科技股份有限公司

海宁市人民政府

上海金桥临港综合区投资开发有限公司

无锡研平电子科技有限公司

无锡诺莱德智能科技有限公司

华领精机（浙江）有限公司

杭州盾源聚芯半导体科技有限公司

芯印能半导体科技(上海)有限公司

杭州广立微电子股份有限公司

华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司

东方晶源微电子科技（北京）有限公司

宜讯汽车装备（上海）有限公司

无锡科茂流体控制技术有限公司

埃地沃兹贸易（上海）有限公司

宣城品宙洁净科技有限公司

上银科技（中国）有限公司

上海麦清环境科技有限公司

苏州莱库航空装备科技有限公司

诸夏金属制品（上海）有限公司

芯达半导体设备（苏州）有限公司

东京计装（北京）仪表有限公司

杭州道田真空设备有限公司

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

成都沃特塞恩电子技术有限公司

江苏雷博微电子设备有限公司

深圳市埃芯半导体科技有限公司

约翰内斯·海德汉博士 (中国) 有限公司

快克智能装备股份有限公司

魏德米勒电联接（上海）有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

昆山上善真空科技有限公司

赛默飞世尔科技（中国）有限公司

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

日氟荣高分子材料(上海)有限公司

江苏集萃苏科思科技有限公司

深圳市中图仪器股份有限公司

江苏神州半导体科技有限公司

雷莫电子（上海）有限公司

合肥博雷电气有限公司

江阴市天马电源制造有限公司

深圳市速普仪器有限公司 电子版

奇石乐精密机械设备(上海)有限公司

浙江飞越机电有限公司

靖江佳晟真空技术有限公司

江苏微艾诺半导体有限公司

厦门宇电自动化科技有限公司

先进微电子装备(郑州)有限公司

浙江科赛新材料科技有限公司

沈阳和研科技股份有限公司

施耐德自动化控制系统（上海）有限公司

东莞市晟鼎精密仪器有限公司

快克智能装备股份有限公司

苏州航菱微精密组件有限公司

日扬电子科技（上海）有限公司

昆山胜泽光电科技有限公司

基麦克材料科技（苏州）有限公司

江苏集萃华科智能装备科技有限公司

梅特勒托利多科技（中国）有限公司

苏州八匹马超导科技有限公司

恩信格国际贸易（上海）有限公司

上海坤长精密机械设备有限公司

浙江启尔机电技术有限公司

青岛国林半导体技术有限公司

广东贝斯新材料技术有限公司

武汉承远电子科技有限公司

沈阳加野科学仪器有限公司

宜科(天津)电子有限公司

青岛天仁微纳科技有限责任公司

常州市乐萌压力容器有限公司

威海奥牧智能科技有限公司

中科九微科技有限公司

厦门旭隆密封件有限公司

昆山新莱洁净应用材料股份有限公司

精量电子（深圳）有限公司

东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司

东莞市兆恒机械有限公司

吉林市汇恒电子科技有限公司

江苏科维仪表控制工程有限公司

上海众鸿电子科技有限公司

上海高笙集成电路设备有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

津上智造智能科技江苏有限公司

深圳市同创机电一体化技术有限公司

辽宁希泰科技有限公司

上海科坤工业科技发展有限公司

无锡恒大电子科技有限公司

杭州慧翔电液技术开发有限公司

咸阳威思曼高压电源有限公司

上海柏飞电子科技有限公司

上海坂荣自动化科技有限公司

华芯(嘉兴)智能装备有限公司

上海微电子装备有限公司

韩国帕克股份有限公司北京代表处

上海先普气体技术有限公司

北京众星联恒科技有限公司

深圳市克洛诺斯科技有限公司

成都奇航系统集成有限公司

佑伦装备(苏州)有限公司

伸幸控制科技（上海）有限公司

苏州安和达塑胶制品有限公司

上海集迦电子科技有限公司

江苏沃凯氟精密智造有限公司

灼晶科技（上海）有限公司

东莞市沃德普自动化科技有限公司

关音实业(上海)有限公司

上海央米智能科技有限公司

水兴科技（江苏）有限公司

上海凯世通半导体股份有限公司

西安明创中测科技有限公司

阿达智能装备（江苏）有限公司

米铱(北京)测试技术有限公司

江苏西励科技有限公司

江苏芯梦半导体设备有限公司

安徽万瑞冷电科技有限公司

昕芙旎雅商贸（上海）有限公司

珠海恒格微电子装备有限公司

合肥致真精密设备有限公司

无锡亚电智能装备有限公司

珠海诚锋电子科技有限公司

莱丹塑料焊接技术(上海)有限公司

合肥真萍电子科技有限公司

持续更新中…

五、联系我们

展示和演讲联系人：

黄刚电 话：13917571770（微信同号）

E-mail:hg@cepem.com.cn

甘凤华电话：15821588261（微信同号）

E-mail: faith@cepem.com.cn

姜皖蓉电话：15680880839（微信同号）

E-mailchloe.jiang@cepem.com.cn

参会报名：

宋龙 电话：13585807781（微信同号）

E-mail:lucy.peng@lemaifu.com

媒体联络：

黄菲娜 电话：18717999295（微信同号）

E-mail:Crystal.huang@cepem.com.cn

（北京）金存忠 电话：010-68860519

推荐阅读

第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会精彩视频

会议报道

►

半导体设备年会

高峰论坛
第十届（2022年）中国半导体设备年会在锡开幕【CSEAC 2022】智能时代的仪器设备技术展望，国产半导体设备仍可望放量【CSEAC 2022】国产半导体设备覆盖范围广，但关键设备仍需突破专题论坛制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛观点集锦（上）制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛观点集锦（下）化合物装备与材料专题论坛观点集锦
半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛在锡召开
半导体设备与核心零部件产业投资论坛在锡召开
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展在锡召开行业报道【漫话芯球之3】半导体设备年会：暮色中的江船火独明
活动报道：第十届（2022）中国半导体设备年会之“求是缘半导体联盟专题活动”成功举办
盛大的半导体设备年会折射出中国半导体设备产业发展大有希望

►

封测高峰论坛

高峰论坛
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展 高峰论坛（CIPA）在锡顺利召开【CIPA 2022 观点】后摩尔行业生态——呼唤封测业协同全产业链发展
【CIPA 2022 观点】后摩尔行业生态——2.5D、3D封装的市场及解决方案
【CIPA 2022 观点】后摩尔行业生态——硅通孔、扇出型封装等技术的应用及设备工艺解决专题论坛先进封装与系统集成专题论坛观点集锦（上）
先进封装与系统集成专题论坛观点集锦（下）行业报道第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛“创新”高热度
聚焦“芯”未来！集成电路封测创新发展高峰论坛在锡召开
天水华天肖智轶：中国先进封测发展当突出行业协同