最高超1亿元！多家半导体企业发布股权激励计划

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-09599浏览

询问 AI

2023/2/9周四

3113字浏览3分钟

芯闻头条

1、多家半导体企业发布/成就股权激励计划，最高超1亿元

今日芯闻2月9日报道，中科蓝讯、芯导科技、意发功率（母公司皇庭国际）等多家半导体企业日前发布了2023年股权激励计划（草案），激励规模均为3000万元以上，单家激励规模最高超1亿元，单人激励最高达1650万元。

中科蓝讯拟以29.89元/股的授予价格，向119人授予103.75万股限制性股票，共计3101.08万元；激励对象包括核心技术人员、技术骨干、业务骨干等，最高授予1.5万股限制性股票，即44.835万元。
芯导科技拟以33.24元/股的授予价格，向52人授予100万股限制性股票，共计3324万元；激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员等，最高授予4.2万股限制性股票，即139.608万元。
皇庭国际拟以2.50元/股的授予价格，向公司及子公司意发功率（德兴市意发功率半导体有限公司）任职的董事、高级管理人员及核心业务人员等28人授予4401万股限制性股票，共计1.1002亿元。其中，皇庭国际董事长、意发功率董事邱善勤获授660万股限制性股票，即1650万元。

此外，华润微、恒烁半导体等企业公告成就往年股权激励计划。

华润微公告，2021年限制性股票激励计划预留授予条件已经成就，确定以27.87元/股的授予价格向339名激励对象授予247.56万股限制性股票，共计6899.4972万元；其中最高授予6.90万股限制性股票，即192.303万元。
恒烁半导体公告，2022年限制性股票激励计划首次授予条件已经成就，确定以20元/股的授予价格向符合授予条件的68名激励对象授予限制性股票160万股，共计3200万元；其中最高授予3.50万股限制性股票，即70万元。

想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

Fabless/IDM

2、传英特尔希望德国政府提供100亿欧元资金

德国商报2月9日报道，英特尔已向德国经济部提供了对规划中的马格德堡市芯片工厂的成本计算，认为需要近100亿欧元（107.4亿美元）的政府资金支持。英特尔发言人拒绝就德国商报上的数字置评，但解释称，由于更高的能源成本，其新需求超过了已经批准的68亿欧元（73亿美元）资金，并且公司希望在工厂中使用比最初计划更先进的技术。

图源：路透社

3、消息称JIP等财团获得1.4万亿日元贷款承诺，已提交东芝收购要约

路透社2月9日报道，消息人士称，由Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团已正式向东芝公司提交提案，在获得几家日本主要银行1.4万亿日元（106 亿美元）的贷款承诺后，将这家陷入困境的企业集团私有化。据悉，1.4 万亿日元的贷款包括2000亿日元的营运资金承诺额度，最终的收购提议还将包括约1万亿日元的股权部分，但该数额尚未确定。

4、三星电子对美国保险公司提起赔偿诉讼

BusinessKorea 2月9日报道，三星电子就2021年冬季风暴期间奥斯汀工厂因停电造成的损失，对美国保险公司FM Global提起赔偿诉讼。据三星电子称，2021年2月的寒潮导致该厂停电三天，停电后该工厂用了一个月时间才恢复正常，导致业务中断并产生额外费用，总损失约为4000亿韩元。

诉讼称，FM Global拒绝履行其为三星奥斯汀承保损失的全部份额投保的协议，仅向三星支付了4亿美元索赔中的1.26亿美元，理由是保险财产外发生的事件不在保单范围内。

图源：BusinessKorea

5、华润微变更23亿募资用途为12英寸项目

科创板日报2月8日报道，华润微公告，2023年2月8日，公司召开了第二届董事会第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”，项目实施主体为润鹏半导体(深圳)有限公司。

6、高通推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统

今日芯闻2月8日报道，高通宣布推出全球首个5G NR-Light（也称作RedCap）调制解调器及射频系统——骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统。作为全新类别的5G技术，NR-Light填补了高速连接的移动宽带终端与极低带宽的NB-IoT终端之间的空白。与传统的移动宽带终端相比，搭载骁龙X35的NR-Light终端外形更小巧、成本更低、续航更持久。

材料/设备

7、默克高雄半导体材料园区动土，预计2025年开始陆续落成

台湾经济日报2月9日报道，由默克集团打造的全球首座大型半导体材料科技园区第二期8日在高雄园区动土。新园区占地15公顷，将引进半导体先进制程中关键的薄膜、特殊气体等技术领域多条产线，预计2025年开始陆续落成。

制造/封测

8、世界先进1月营收为32.03亿新台币，同比下降23.4%

台湾经济日报2月9日报道，晶圆代工厂世界先进公布财报显示，1月营收为32.03亿新台币，同比下降23.4%，但环比上升13.7%。此前世界先进董事长方略表示，2023年上半年景气恐将较为低迷，由于客户于2022年中开始调整库存，预期2023年第二季库存水位可望接近正常，下半年需求可望回温。

行业动向

9、传俄罗斯因缺芯暂停新护照制作签发

List23报道称，俄罗斯官方政府服务门户网站Gosuslugi日前宣布，俄罗斯政府已暂停受理签发新型电子存储介质护照的申请，各地居民也被通知新护照将推迟到3月中旬到下半月制作完成。

图源：List23

据悉，俄罗斯护照包含一枚180nm制程的智能卡芯片，由Mikron生产，此次问题源于Mikron等芯片供应商没有按时生产所需数量的微芯片。知情人士分析，缺货可能表明俄罗斯晶圆工厂存在系统性问题，俄罗斯半导体工厂未来将继续周期性停产。

10、多家手机PA IC设计厂商库存降至安全水位，行业去库存进入尾声

MoneyDJ 2月9日报道，供应链指出，手机功率放大器（PA）去库存进入尾声，目前多家手机PA IC设计厂商库存已降至安全水位，或是离安全水位不远。2023年第一季至第二季，行业去库存有望告一段落。不过就需求面而言，还未明显感受到订单回笼。供应链表示，目前库存去化已渐渐不是问题，需求何时来临才是症结点。

11、业内人士称被动元件厂产能利用率上扬，下半年需求可望回温

台湾经济日报2月9日报道，供应商透露，目前被动元件厂产能利用率都较前一阵子上扬，客户拉货力道和年前比也增加约一至二成，预料市况可望呈现阶梯式复苏，本季应为谷底。被动元件业者强调，目前对上半年看法普遍保守，但最坏状况应该已过，下半年需求可望回温，加上车用等产品趋势向上，或带动运营重返成长。

12、湖南三安半导体产业园产销两旺，2月销售额预计超1亿元

长沙晚报2月9日报道，2023年1月湖南三安半导体产业园销售额近1亿元，2月销售额预计超过1亿元。目前，该园区获得客户订单金额5.59亿元，订单量处于饱和，呈现产销两旺态势。

据介绍，2022年，湖南三安车规级和工业级SiC功率半导体出货突破1亿颗，新进订单及长期供应协议累计金额超65亿元。从产品应用来看，湖南三安的SiC产品已实现在汽车、工业、光伏等多个领域应用。

13、国家技术标准创新基地将重点聚焦高端芯片等领域

财联社2月9日报道，国家标准化管理委员会印发《国家技术标准创新基地申报指南（2023—2025年）》提出，“十四五”期间，拟新批准建设领域类创新基地不超过20个。

其中，重点聚焦人工智能、量子信息、区块链、数字孪生、操作系统、高端芯片、高端装备、元宇宙、数字乡村、新一代信息技术、数字经济等新兴领域，以及生物技术、新型电力系统、碳达峰碳中和、生命健康、共同富裕、农业高新技术产业等经济社会发展重点领域。