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来源:钜亨网发布时间:2023-02-091613浏览
询问 AI全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日召开法说会,营运长吴田玉表示,今年资本支出将较去年收敛,但仍会持续扩张产能,为下阶段成长周期做准备,另外,智慧工厂数量也将从去年的 36 座提升至 44 座。
财务长董宏思预期,日月光投控去年资本支出逾 160 亿美元,今年估低于去年,约莫 100 多亿美元,支出的类别也与往年不同,会更着重测试领域,比重依序为封装 44-45%、测试 38-39%,EMS 则约 10-11%。
就支出地区别来看,台湾仍占大宗,比重达 65%、中国低于 25%,其他地区则高于 10%。
吴田玉看好,在当前地缘政治环境中,日月光不仅在台湾拥有高阶封测供应链,也在中国、韩国、马来西亚、新加坡及日本布局多元化产能,在全球具有强大的竞争优势。
电子代工服务产能也多元化,目前在中国外,如台湾、越南、墨西哥及欧洲皆有布局,预期非中国区的产能在两年内达 25%,也会持续根据客户及终端市场需求规划新地点。
至于智慧工厂方面,董宏思指出,集团截至去年底有 36 座智慧工厂,今年会达 44 座,对 ATM 的产能贡献也会从去年的 15%,提升至今年超过 20%,未来也将持续投入更多资本支出建置智慧工厂,建置高品质且可靠的供应链。
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