宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目开工

据宁波前湾新区发布官微消息，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目于2月8日正式开工。项目总投资9.8亿，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。

据了解，宁波众芯半导体有限公司是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。

官方消息称，光电和功率器件IDM项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，属于新区重大产业基础性项目，将有助于前湾新区补齐产业短板，实现半导体全链条布局，对新区数字经济产业发展具有里程碑意义。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用