SEMI：2022年全球硅晶圆总出货量增长4%，总收入创历史新高

SEMI在其硅晶圆行业的年终分析报告中指出，2022年硅晶圆总出货量为147.13亿平方英寸，而2021年这一数值为141.65亿平方英寸，同比增长3.9%，硅片支撑了对半导体器件的强劲需求。8英寸和12英寸晶圆的消费量都有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。晶圆收入达到138.31亿美元，同比增长9.5%，超过了2021年创下的纪录。

SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展。在过去 10 年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”