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来源:第三代半导体风向发布时间:2023-02-082723浏览
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根据报道,美国南卡罗来纳州约克县已于2月6日敲定了一项协议,碳化硅粉料及衬底厂商Pallidus计划将其总部从纽约迁至Rock Hill ,工厂占地面积达到30万平方英尺,预计将为该地区增加405个新工作岗位。
Rock Hill大楼
根据2019年11月Pallidus的投资者总结报告,2015年,他们从Melior创新公司分离出来,并生产了 6N纯 M-SiC™ 粉料。
Pallidus自称,其独特的M-SiC™技术能够以较低的成本,显著提高碳化硅单晶的质量、产量,采用他们的粉料可以将6英寸SiC衬底的成本降低大约30-40%,资本支出比行业平均水平低50%以上。

加入碳化硅大佬群,请加VX:hangjiashuo6662018 年,Pallidus 就开始转型,从粉料制造商转型去生产碳化硅晶体和SiC 外延晶圆,同年还开设6英寸碳化硅晶圆生产设施,预计年产能为5000片。2019年,Pallidus 生长出了6英寸的碳化硅晶体,并达到了初始的质量基准。

不仅如此,该公司表示,他们的M-SiC™平台还为大直径碳化硅衬底的开发提供了独特的优势,他们计划于2019-2020年开发6英寸晶圆,2021-2022年开发更丰富的晶圆,2021-2023年开发下一代8英寸晶圆。

2年前,该公司开始着手融资扩产。2021年,Pallidus 获得了数百万美元(约合人民币678.54万元)的私募股权投资,以扩大其设施规模,使其从中试规模跃升至全晶圆生产。2022年底,Pallidus 完成了 3800 万美元(约合人民币2.58亿元)的融资。

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