环旭电子：2026年功率模组产品有机会达到15%-18%的市占率

集微网消息 2月8日，环旭电子在投资者关系活动记录表指出，公司过去已耕耘多年功率模组产品，目前，从掌握到的客户以及进行开发的产品来看，到2026年公司有机会达到15%-18%的市占率。

该公司表示，公司大客户在智能型手机的市场占有率一直在提升，很多产品公司也都获得了一定的市场份额。下半年是否会如市场预期一样可以反弹，反弹幅度多大，还要看到整个需求端的Pickup。公司当前很多产品还在和客户在做NPI，如果后续客户的产品销量表现不错，公司的市场占有率应该可以保持。

去年，环旭电子汽车电子业务成长72%，公司对该产品类今年及未来几年的表现仍然比较乐观，今年的成长有机会超过三成以上，这部分将会是公司未来业绩的动力之一。但这也并不意味公司在SiP方面的优势会受到影响，在SiP方面公司依然会持续保持竞争力。

在模组化业务中，环旭电子当前已切入多个产品领域。目前已跟客户，尤其是跟硅谷的科技巨头在智能手环、智能手表应用的SiP模组，比如Wi-Fi模组，都已经有量产和合作的项目，前景明确。今年公司与华硕合作在笔记本电脑里的CPU模组，这在笔电领域，是第一次把微小化技术应用在笔电高功率、算力很大的CPU模组，这也受到了英特尔和华硕极大的重视，公司也很期待可以跟更多客户一起开拓这个市场。

在汽车领域的模组，不仅是Power module，还在ADAS领域的Lidar和Radar的部分，公司都已经与自动驾驶解决方案的客户合作研发项目，也与Qualcomm、MTK合作应用于汽车的NAD模组、CPU模组。

在SiP业务方面，“公司在积极拓展大客户以外的新客户生意，这些部分今年应该还是会带来一些增量。我们也在努力优化SiP业务客户的营收占比，希望未来新拓展的，或者是大客户以外的比例会提高，同时在所服务的产品品类上可以更加丰富，不仅是服务类似大客户的智能手机以及可穿戴智能手表、手环以及耳机等产品。总体来讲，今年SiP的营收成长比2022年要弱。”环旭电子指出。

（校对/孙俐俐）