去年全球半导体矽晶圆 出货面积与营收同创新高

国际半导体产业协会 (SEMI) 统计，2022 年全球半导体矽晶圆出货面积达 147.13 亿平方英吋、总营收 138.31 亿美元，同步改写新高纪录。

SEMI 指出，2022 年半导体矽晶圆出货面积 147.13 亿平方英吋，年增 3.9%，矽晶圆总营收 138.31 亿美元，年增 9.5%，超越 2021 年写下的新高纪录。

SEMI 表示，去年半导体矽晶圆出货再创新高，主要受车用、工业、物联网与 5G 建设等相关需求驱动，包括 8 吋与 12 吋矽晶圆，需求同步成长。

SEMI 认为，虽然市场对全球总体经济忧虑加深，但矽晶圆产业需求仍持续成长，过去十年内，有 9 年出货量呈现成长趋势，也显示矽晶圆在半导体产业中具至关重要的核心地位。