先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内转而关注系统级芯片集成，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋，“Chiplet”技术面市后，封装技术愈发复杂，IC设计和封装设计都面临新的挑战。APDK借鉴了PDK在IC设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。

• APDK包括四大模块，分别是：

• APDK的优势： 搭建华进半导体转接板生产工艺下的各种器件库，如：参数化单元（VIA/TSV/TestKey等），IPD器件SPICE模型； 华进半导体在先进封装领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用； 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。