北极雄芯完成天使+轮融资，加速下一代通用Hub Die Chiplet研发

北极雄芯完成天使+轮融资，加速下一代通用Hub Die Chiplet研发

近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

北极雄芯成立于2021年7月，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创立，并担任首席科学家。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士担任首席科学顾问。公司独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。

目前，北极雄芯已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。

北极雄芯官微消息显示，本轮融资完成后，公司将持续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。

来源：集微网