浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工，预计2024年4月竣工投产

据“中亿丰CLUB”消息，2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工，这是继去年中亿丰科工（原中远机电）更名后首个总承包项目。

浙江赛扬电子科技有限公司（以下简称“浙江赛扬电子”）董事长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后年产值约5亿元。

消息显示，本项目规划总用地面积25637㎡（约38.46亩），总建筑面积44508.63㎡。该项目主要由主厂房（含5层研发楼）、倒班楼、化学品库、门卫雨水回收利用池、事故水池组成。主厂房桩基础、主体为现浇钢筋混凝土框架结构、屋顶为现浇钢筋混凝土屋顶，倒班楼基础为桩基础、主体为现浇钢筋混凝土结构、屋顶为现浇钢筋混凝土屋顶。

另据天眼查信息，浙江赛扬电子由上海传卓电子有限公司100%持股，而后者由赛卓电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“赛卓电子”）100%持股。

官网介绍称，赛卓电子成立于2011年，是国内最早面向汽车电子的集成电路（IC）设计公司之一，可提供完整的车规级芯片解决方案，主要产品包括传感器IC，广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。

封面图片来源：拍信网