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一直维持在高位的硅晶圆价格近期有所松动。2月6日，据台媒《经济日报》报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。
最直接的原因在于，下游客户库存水位过高。硅晶圆厂商透露，早在2022年四季度，客户产能利用率就明显降低，现在客户库存水平过高，势必要加以调节，有代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来” ，当然不愿再拉货甚至要求砍价。在需求相对最弱的6英寸硅晶圆，本季现货价约下跌小于10%幅度；至于8英寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类，平均而言变化不大。12英寸硅晶圆现货报价相对最稳定，但厂商坦言，已有客户要求降价，双方正协商中。这波降价实属无奈之举，有硅晶圆厂坦言，接受现货价调整，因为“现在要先求卖得动” 。大厂明显拥有更多话语权。环球晶的长约合同在行业中占比最高，该公司表示，现货价则由市场供需决定，其合约价仍不变。
硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原材料，是观察半导体景气动态的关键指标，也是智能手机、电脑、电动汽车等产品中使用的电子芯片的基础。硅晶圆现货价更是贴近当下市场情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。消息称，硅晶圆现货价格出现下跌，环球晶、台胜科、合晶等台厂受到影响。其中，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交货期方面，现货价则由市场供需决定。台胜科拥有不少长约客户，指出预期下半年将恢复正常。合晶表示，8英寸硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。此外，德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。英飞凌是世创最大的客户之一，英飞凌日前称，我们看到智能手机、个人电脑和数据中心等领域的需求明显疲软。硅晶圆厂商透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节。存储方面减产、砍资本支出的情况已较为严峻，甚至有晶圆代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”，当然不愿再拉货甚至要求砍价。此外硅晶圆厂商表示，受升息、通膨等因素影响，市场终端需求减少，去年第4季传出硅晶圆现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。厂商指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右硅晶圆厂今年运营的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力争运营增长。
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