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来源:52audio发布时间:2023-02-061870浏览
询问 AI时间如白驹过隙，2022年已经过去。2023年全新开启，温故知新更好地迎接挑战。我爱音频网根据超过700多篇的热门音频产品拆解报告，陆续为大家汇总2022年度各大厂商在音频市场的应用情况。此次我爱音频网将要为大家分享2022年度都有哪些智能电子产品的主控芯片采用高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm（高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。我们致力于发明突破性的基础科技。变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代。今天，Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。Qualcomm将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。现在通过Snapdragon Sound骁龙畅听，无论用户何时何地使用自己的音频设备，都能体验支持超宽带语音的超清晰通话、低时延无卡顿的游戏和稳健可靠的音频连接。
关于Snapdragon Sound骁龙畅听技术，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。
目前，高通技术国际有限公司推出了高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
越来越多的蓝牙耳机产品相继支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。据我爱音频网2022年度汇总，截至目前已有22款耳机支持Snapdragon Sound骁龙畅听。
同时，在我爱音频网2022年度拆解的产品应用案例汇总中，高通蓝牙音频SoC获得了24款音频产品采用，涵盖18家知名品牌，包括vivo、ambie、Jabra、QCY、Marshall、HAKII、Haylou、BOSE 、Skullcandy、索尼、黑鲨、漫步者、飞傲、森海塞尔、泥炭、骨聆、联想、荣耀等。
其中，在拆解过程中发现支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的TWS产品有：vivo TWS 3真无线降噪耳机、漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机、BOSE QuietComfort消噪耳塞II耳机、花再MiniBuds2真无线耳机、森海塞尔CX Plus真无线降噪耳机、飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂、QCY T18 MeloBuds真无线耳机、黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版。
多篇应用拆解报告中，高通蓝牙音频SoC广泛应用于TWS耳机、麦克风、蓝牙音箱等产品。
芯片应用型号包括：QCC3004、QCC3040、QCC3044、QCC3046、QCC3050、QCC3056、QCC3071、QCC5141、QCC5151、CSR8635、CSR8675。
下面一起来看我爱音频网整理的高通蓝牙音频SoC产品应用信息和拆解汇总，拆解报告标题点开可以查看完整内容！
1、高通蓝牙音频SoCQCC3004
Qualcomm高通QCC3004蓝牙音频SoC，用于为耳机提供丰富的音频功能。QCC300X系列支持蓝牙5.0双模，支持高通第8代cVc噪声消除技术，具有一个和两个麦克风输入；增强型GAIAD设计，可与移动设备进行更好的通信；具有外部QSPI闪存，用于配置和语音提示。
Qualcomm高通QCC3004详细资料图。
应用案例：
2、高通蓝牙音频SoCQCC3040
Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，升级支持蓝牙5.3，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
高通QCC3040芯片框图。内置双核32MHz处理器用于系统和应用处理，单核120MHz Kalimba可编程音频子系统；内置嵌入式ROM和RAM，集成FLASH用于应用程序；软件架构与经典产品QCC302x系列兼容，开发便捷。
Qualcomm高通QCC3040详细资料图。
应用案例：
（5）Jabra ELITE 4 Active真无线轻运动耳机
3、高通蓝牙音频SoCQCC3044
高通QCC3044蓝牙音频SoC，是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计，支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪。QCC3044采用VFBGA封装，能够减少开发时间和成本的解决方案。
应用案例：
4、高通蓝牙音频SoCQCC3046
Qualcomm高通QCC3046蓝牙音频SoC。QCC304x系列集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身，支持蓝牙5.2，支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。支持cVc通话降噪技术，为耳机各项功能提供支持。
Qualcomm高通QCC3046详细资料图。
应用案例：
5、高通蓝牙音频SoCQCC3050
Qualcomm高通QCC3050蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，针对真无线耳塞的使用所优化，QCC3050支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，包括aptX Audio、aptX Voice、aptX Adaptive音频技术，高通cVc回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术。还可支持自适应主动降噪 (ANC) 技术。
高通QCC3050采用了四核处理器架构，包括双核32位中央处理器，双核120Mhz可配置Qualcomm Kalimba DSP音频子系统，DSP具有112K程序内存和448K数据内存；蓝牙版本5.2，支持高通TrueWireless镜像技术，支持蓝牙低功耗和双模蓝牙，蓝牙速率最高3Mbps，功耗小于5mA。支持单声道输出，采用BGA封装。
Qualcomm高通QCC30XX系列详细资料图。
应用案例：
6、高通蓝牙音频SoCQCC3051
Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。
高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX™ Adaptive技术；支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
应用案例：
7、高通蓝牙音频SoCQCC3056
Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，支持蓝牙5.3和骁龙畅听技术，提供丰富的优质无线音频体验。采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持Qualcomm TrueWireless™镜像技术，提供稳定的连接；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术，cVc回声消除和噪声抑制等。
Qualcomm高通QCC30XX系列详细资料图。
应用案例：
8、高通蓝牙音频SoCQCC3070
高通S3音频平台，丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。
高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。
高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。
应用案例：
9、高通蓝牙音频SoCQCC5141
Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
Qualcomm高通QCC51XX框图。
应用案例：
10、高通蓝牙音频SoCQCC5171
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，属于高通最新的S5（QCC517x）音频平台的一员。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台建立在蓝牙5.3双模无线电之上，可实现一系列令人兴奋的全新LE音频体验。高通S5音频平台还支持高通骁龙畅听技术，并支持最新加入的16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质。为耳机提供高清音乐、清晰通话和低延迟；还搭载了ADI降噪IC，用于提升降噪性能。
高通骁龙畅听技术支持24bit/96KHz高分辨率音频，高通aptX音频编码，包括aptX™ Adaptive技术；支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
应用案例：
11、高通CSR8635单芯片蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8635蓝牙音频单芯片方案，采用QFN封装方式，集成了超低功耗DSP和应用处理器、嵌入式闪存、高性能立体声编解码器、电源管理子系统和LED驱动器。支持蓝牙4.0，支持高通cVc通话降噪技术。CSR8635 QFN单芯片蓝牙音频ROM器件面向中档立体声扬声器和耳机。
Qualcomm高通CSR8635详细资料图。
应用案例：
12、高通CSR8675单芯片蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8675单芯片蓝牙音频SoC，支持蓝牙4.2，支持模拟和数字拾音器，内置高通Kalimba DSP，120MHz时钟频率。无需外部元件，可以为内置锂电池提供200mA的充电电流。
Qualcomm高通支持主动降噪技术，这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。
Qualcomm高通CSR8675单芯片蓝牙音频SoC的详细资料图。
应用案例：
高通2022年度相关新闻汇总：
1、法拉利将采用高通骁龙数字底盘，增强用户驾驶体验及车载娱乐功能
2、2022智能手表市场必须变革，拆解8款智能手表，得出2大信息
3、真无线耳机迎来CD级无损音质，高通推出S5 QCC517x和S3 QCC307x音频平台
4、高通Snapdragon Connect支持用户畅享数千兆比特速度连接体验
5、雅马哈推出新款TWS耳机，支持护耳听音模式，采用高通通话降噪技术
6、高通CEO分享未来布局，透露AR眼镜将在社交、教育领域实现杀手级应用
7、黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版发布，支持超级快充，高通骁龙畅听技术
8、高通发布骁龙4100平台，为智能手表提供强大性能、持久续航和丰富场景应用
9、漫步者Neo Buds S真无线圈铁降噪耳机，搭载骁龙畅听技术平台，提供高清无线音频体验
10、漫步者旗舰头戴耳机STAX SPIRIT S3采用高通骁龙畅听技术，实现支持24bit 96kHz高清无线音频
11、助力TWS实现高清无线音频，高通QCC3056获黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版采用
12、QCY T18 MeloBuds真无线耳机，搭载高通3050芯片，支持骁龙畅听技术
13、可换式耳机接口，高清无线音频体验，FiiO UTWS5真无线耳挂
14、高通联合QQ音乐推出Snapdragon Sound骁龙畅听共建歌单，抽奖听歌两不误
15、升级高通旗舰级芯片，支持骁龙畅听技术，Cleer ALLY PLUS II自适应降噪耳机
16、支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，漫步者Neo Buds S耳机搭载高通QCC5151芯片
18、出色的音质，完善的体验，森海塞尔CX Plus True Wireless简介
19、聆听来自中国大地的声音，骁龙畅听“大自然的告白”QQ歌单
20、领略母带音频般震撼细节！骁龙畅听“原音再现 试音金曲”QQ歌单
21、高通Snapdragon Sound骁龙畅听, 68ms超低延时带来沉浸游戏体验
22、性能加速，时尚高雅，高通QCC3056助力EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机
23、支持aptX音频编码，高通QCC5141旗舰级蓝牙芯片助力飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂实现高解析度音频
24、更低功耗，高通QCC5141蓝牙SoC为Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机提供强劲性能
25、工匠精神、赋能音乐，漫步者携5款耳机亮相2022（夏季）亚洲智能穿戴展
26、努比亚最新力作Z40S Pro，目前售价最低的骁龙8+旗舰，支持骁龙畅听
27、13位行业重磅嘉宾、议程全揭晓，2022（夏季）亚洲蓝牙耳机大会，现场见！
28、Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术助力努比亚Z40S pro，超低延时，保真音质
29、嘉宾演讲精彩回顾 | 2022（夏季）亚洲蓝牙耳机大会
30、超低延时，畅快电竞，Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术助力夏普AQUOS R7
31、Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术助力ROG游戏手机6系列绝佳无线音频体验
32、EDIFIER Lolli3支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术
33、摩托罗拉moto X30 Pro配备Snapdragon Sound骁龙畅听，带来高质量影音体验
34、高通S5音频SoC助力Bose产品，全面提升无线音频体验
36、Jabra发布Elite 5，搭载高通QCC3050，支持aptX音频解码技术
37、小米MIX Fold 2支持骁龙畅听，带来绝佳无线影音体验
38、PICO 4系列VR一体机上市，骁龙XR2平台性能强劲，体验更流畅
39、moto razr 2022支持骁龙畅听，双面精彩，影音俱佳
40、高通：无线音频的未来
42、Sony Xperia 1 IV支持骁龙畅听 业界霸主掌控非凡音质
43、全球首款aptX™ Lossless耳机 NuraTrue Pro打造骁龙畅听无损新高度
44、Redmi K50 UItra支持骁龙畅听 性价比王者的音频魅力
45、致力于稳定优秀的音质体验，骨聆SS900真无线骨传导耳机采用高通 QCC3040芯片
46、小米12S Pro支持骁龙畅听，为优秀无线听音体验夯实基础
47、小米12S Ultra支持骁龙畅听，影像高手也有出色的无线音频表现
48、高通骁龙8 Gen2升级Snapdragon Sound骁龙畅听技术，新增空间音频，可提供48毫秒超低时延
50、高通第一代骁龙AR2平台发布，采用分布式处理架构，打造超轻薄、高性能AR眼镜
51、重磅！首款真无线Hi-Fi耳机vivo TWS 3系列即将亮相
52、vivo X Fold+支持Snapdragon Sound骁龙畅听 在折叠旗舰上感受绝妙音质
53、Bose QuietComfort 消噪耳塞 II将在2023年初升级支持Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术
54、vivo TWS 3支持Snapdragon Sound骁龙畅听 真·无线Hi-Fi体验
55、vivo TWS 3 Pro支持Snapdragon Sound骁龙畅听 空间音频来临
56、iQOO 11支持Snapdragon Sound骁龙畅听 2K直屏+高水准影音
57、iQOO 11 Pro支持Snapdragon Sound骁龙畅听 性能拉满 尽享悦音
2022年我爱音频网通过汇总了解到，在智能声学市场，高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下24款音频产品采用。包括（不限于）vivo TWS 3真无线降噪耳机、漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机、BOSE QuietComfort消噪耳塞II、荣耀亲选Earbuds X3真无线耳机、骨聆SS900真无线骨传导耳机、Haylou PurFree骨传导耳机、泥炭SoundPeats TrueAir2真无线耳机、HAKII ACTION哈氪觉醒真无线耳机、Jabra ELITE 4 Active真无线轻运动耳机、Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机、EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机、森海塞尔CX Plus耳机、飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂、QCY T18 MeloBuds真无线耳机、漫步者NeoBuds S真无线圈铁降噪耳机、黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版、Jabra Elite2耳机、ambie耳夹式全开放真无线耳机、骷髅头Skullcandy Venue头戴式耳机、联想ThinkPad Stack蓝牙音箱、索尼ECM-W2BT无线麦克风等。
从以上汇总信息可以看出，在Snapdragon Sound骁龙畅听技术的加持下，耳机在高分辨率、低延迟、通话语音降噪及稳定的连接体验方面取得了一定优势，在众多耳机中能够脱颖而出，较大程度上解决蓝牙耳机与手机等移动设备连接时所面临的问题，为用户提供更好的体验。
高通公司在中国开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡建立办公地点，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。2016年，高通公司成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通公司在中国投资的载体。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通公司与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业，通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及在中国长期的投资和承诺，高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。
当然，高通作为上游顶部的主控芯片厂商，在智能穿戴领域已早早开始布局。旗下产品应用非常广泛，被大量的智能手表/手环、TWS耳机、AR/VR眼镜品牌采用。随着智能穿戴设备销量的不断提升，会将有更多的产品搭载高通平台，为用户提供强大的性能和流畅的使用体验。我爱音频网也期待着高通后续推出更多的主控芯片产品，为未来的电子消费产品带来更为丰富的功能应用。
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