欧冶半导体完成A1轮融资，聚焦于智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片

近日，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。

欧冶半导体成立于2021年，是一家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。

欧冶半导体创始人周涤非先生表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。