台积电宣布向开放学界使用16纳米及7纳米FinFET技术PDK

来源：IT之家

2 月 3 日消息，台积电官网宣布推出大学 FinFET 专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件 (PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的 16nm FinFET 技术。

据了解，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用 16nm (N16) 及 7nm (N7) 制程之多专案晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，将具有影响力的创新研究加速导入实际应用。

台积电公司与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作，提供大学院校以下资源以支持教学用途及测试芯片之研究专案：

• 以台积电公司 N16 制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到 FinFET 世代。

  
  

• 针对具有影响力的研究专案，包括应用于逻辑、类比与射频的研究设计，台积电公司提供 N16 及 N7 制程设计相关套件，支持通过 MPW 服务生产的测试芯片。

作为业界最完备且充满活力的设计生态系统，开放创新平台（Open Innovation Platform）全力支持台积电公司的技术与生产制造。台积电公司设计生态系统服务伙伴已准备就绪和参与大学 FinFET 专案的学者建立联系，点此查看该项目内容。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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