作者：赵小飞
物联网智库 原创
导读
近日，日本一家市场调研机构TSR发布了一份全球蜂窝物联网模组和芯片的跟踪调研报告，报告显示，全球蜂窝物联网市场是一个高度集中化的市场，2022年前10家芯片厂商的份额超过98%，前5家的份额超过78%。过去几年，中国物联网芯片厂商表现成为亮点。
工信部数据显示，截至2022年底，我国的蜂窝物联网用户达18.45亿户，全年净增4.47亿户，占全球总数的70%。连接数领先全球的同时，我国蜂窝物联网产业链也快速壮大，各环节在全球市场表现突出。根据市场调研公司Counterpoint发布的跟踪数据，截至2022年第3季度，全球前五大蜂窝物联网模组厂商均为中国企业。在模组竞争力提升的同时，底层的蜂窝物联网芯片在整个市场上表现也越来越突出，目前，“中国芯”物联网芯片出货量已占据了超过全球50%的份额。当然，蜂窝物联网芯片依然面临多方面挑战，需要更加深入的产业合作和生态建设去破解。
快速崛起的中国蜂窝物联网芯片厂商
近日，日本一家市场调研机构TSR发布了一份全球蜂窝物联网模组和芯片的跟踪调研报告，报告显示，全球蜂窝物联网市场是一个高度集中化的市场，2022年前10家芯片厂商的份额超过98%，前5家的份额超过78%。过去几年，中国物联网芯片厂商表现成为亮点。
1、市场规模实现明显突破，占据全球半壁江山
图：2022年全球蜂窝物联网出货量市场份额（来源：TSR，物联网智库制图）过去的2022年，高通依然是蜂窝物联网市场的“王者”，占据了全球市场份额的33.7%，其各类产品也成为高性能、高毛利的代表。近日，高通发布2023财年第一季度财报，实现营收94.56亿美元，同比减少12%，在手机芯片大幅下降的情况下，物联网部门营收同比增长7%，达到16.82亿美元，物联网在其业务中重要性不断提升。
中国的蜂窝物联网芯片企业表现突出。全球前10家蜂窝物联网芯片厂商中，中国企业占了6家，分别为紫光展锐、翱捷科技、移芯通信、联发科、芯翼信息和海思，市场份额达到了55%以上，其中紫光展锐和翱捷科技位列第2和第3。
2、不同企业表现分化，新锐企业发展迅速
根据TSR调研数据，实际上2021年底中国企业已实现了全球蜂窝物联网芯片市场50%以上的市场份额，2021年的数据如下：
图：2021年全球蜂窝物联网出货量市场份额（来源：TSR，物联网智库制图）
可以看出，2021年紫光展锐、翱捷科技、移芯通信、联发科、芯翼信息和海思这6家中国厂商的市场份额已达到60%左右。但是，与2022年相比，不同企业表现出现明显分化，紫光展锐、联发科、海思这3家老牌企业的份额均出现不同程度的下降，这与各厂商市场策略和国际环境有一定关系，例如海思由于受制于美国制裁，在存货不断消耗下市场份额会持续萎缩；联发科主要提供传统的2G/3G芯片，因此市场份额也不断下降。而移芯通信、芯翼信息这2家新锐企业发展速度很快，如移芯通信的NB-IoT、Cat.1出货量快速增长，在短时间内实现市场突破。此外，TSR发现其他新锐企业也在快速成长，如智联安、芯昇科技的出货速度也在增长。
3、对不同制式模组支持的芯片厂商持续变化
TSR收集了不同制式模组的支持芯片厂商分布情况如下：
表：不同制式物联网芯片厂商（来源：TSR，物联网智库制表）
制式厂商GSM联发科、紫光展锐、英特尔3G高通、英特尔LTE（Cat.4及以上）高通、英特尔、中兴微电子、翱捷科技5G高通、紫光展锐LTE Cat.1（海外市场）高通、英特尔、SequansLTE Cat.1（中国市场）紫光展锐、翱捷科技、移芯通信LTE Cat.M高通、索尼、诺迪克、Sequans、u-bloxNB-IoT移芯通信、芯翼信息、紫光展锐、海思、联发科、智联安可以看出，LTE Cat.1芯片国内外情况区别非常大，在中国以外，高通占有很大的市场份额，此前高通也推出了低成本Cat.1 bis产品；中国市场则由紫光展锐、翱捷科技、移芯通信主导。然而，这方面新进入者的数量正在增加，市场份额预计将多样化。
另外，NB-IoT市场方面，直到2020年，海思、联发科、紫光展锐还占据大部分市场份额，然而，从2021年到2022年，移芯通信和芯翼信息的市场份额快速扩大，而海思和联发科持续萎缩，TSR预计2022年，移芯通信、芯翼信息和紫光展锐合计占比超过80%。
高通和紫光展锐是5G to B市场的主要供应商，TSR调研发现紫光展锐占据了中国工业5G模组市场一半以上份额，而联发科的5G芯片主要用于MBB、CPE和PC，较少用于工业5G，高通则领先于汽车5G市场。
4、RedCap成为关注焦点
作为中高速物联网的承载技术，5G RedCap成为业界关注的焦点。随着R17的冻结，RedCap有了首版标准，产业链各方正加快推动5G RedCap走向成熟，过去一年国内成功进行了大量RedCap端到端验证，为商用打下基础。
然而，RedCap的商用必须首先要有商用芯片的成熟，但RedCap芯片并非一朝一夕能够成熟。TSR预估RedCap芯片的节奏为2023年前半年有样片出炉，下半年会有部分量产，模组和终端设备预计2024年会上市。根据市场调研，TSR列举了主流的芯片厂商对RedCap芯片的时间表如下：
表：各厂商RedCap芯片时间表（来源：TSR，物联网智库制表）时间厂商2023下半年高通、鼎桥2024紫光展锐、翱捷科技、联发科2025-2026
中兴微电子、星思半导体、芯迈微、移芯通信、芯翼信息2026-2027索尼、Sequans从TSR的调研和预测可以看出，除了高通外，中国的芯片厂商预计将在RedCap芯片开发方面处于领先地位，尤其是2024-2026年期间主要发布商用RedCap芯片的玩家均为中国厂商。当然，这些厂商中多家为创业公司，在开发RedCap芯片时，其资金、人力资源和IP等方面都存在挑战。
除高通以外，西方芯片厂商中，索尼半和Sequans已计划开发5G RedCap芯片，但时间表还不确定，因为中国以外的RedCap商业化时间表尚不明确。RedCap芯片最初预计会是与LTE Cat.4双模的形式问世。
数量虽然已经领先，但未来市场面临多重挑战
蜂窝物联网市场的发展，国内政策大力支持也是其中一个重要因素，推动蜂窝物联网芯片的快速发展。2020年5月，工信部发布了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，其中明确提到“健全移动物联网产业链”，具体政策包括鼓励各地设立专项扶持和创新资金，支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作，提高芯片研发和生产制造能力，满足规模出货需求；打造NB-IoT完整产业链，提供满足市场需求的多样化产品和应用系统；进一步降低NB-IoT模组成本，2020年降至与2G模组同等水平；加大Cat1芯片和模组研发工作，推动模组成本降低，促进规模应用。
经过这两年发展，国内蜂窝物联网芯片也不负众望，实现了快速发展，形成物联网领域的“中国芯”力量，成为中国集成电路提升竞争力的一个重要突破口。国内蜂窝物联网市场需求广阔，物联网芯片也主要采用成熟工艺，加上国内各界对芯片的重视，我国芯片厂商的蜂窝物联网产品在性价比、对市场需求的把握等方面占据了优势，迅速占领国内市场，并在一定范围内走向海外市场。
然而，由于物联网市场变化速度很快，国内蜂窝物联网芯片市场依然面临多重挑战，未来需要持续提升自身“内功”实现竞争力提升。
首先，市场竞争非常激烈。尤其是在国内市场，多个产品的差异化不足，导致最终只能价格竞争。以NB-IoT为例，数年前国内有超过10家企业进入NB-IoT芯片领域，在残酷竞争压力下，大部分厂商退出市场。当然，激烈竞争也有其好的一方面，通过纯市场化手段进行优胜劣汰，剩下生存能力较强的厂商。不过未来对于一些新的产品，期望较少恶性的价格竞争，给创新留出一定的超额收益，提升产品质量。
其次，产品多样化和门槛需要持续提升。从前文可以看出，国内蜂窝物联网芯片厂商具有竞争力的产品主要集中在NB-IoT和Cat.1上面，而且部分厂商产品比较单一，而在Cat.4以上以及5G等高毛利的产品则主要由海外厂商占据主导。这些产品本身具备较高的门槛，需要持续投入大量人力财力。我们也看到了这方面在持续改善，集中体现在中国厂商对于RedCap的高度重视上，作为轻量级5G产品，这一领域或许是中小型厂商竞争力提升的一个重要突破口。
再次，海外市场布局有限。国内市场竞争非常激烈，平均收益不断压缩，而海外市场的收益较高，但国内蜂窝物联网芯片企业出海规模不大。从公开资料看，2021年紫光展锐在欧洲、印度、中东和非洲、拉美等区域蜂窝物联网芯片出货量均位列当地供应商前三，是“中国芯”走向全球的一支重要力量，但与高通依然有很大差距。除此之外，国内蜂窝物联网芯片厂商鲜有在海外的布局。由于芯片出海需要当地运营商和相关行业的认证，这一认证需要花费高额成本和较长时间，门槛较高，加上当前国际环境下，多个西方国家对国内企业的制裁也影响了芯片的出海。如近期美国一家智库向英国政府提交报告建议禁用中国的蜂窝物联网模组产品，模组作为一个中间件都会面对如此“待遇”，对于蜂窝物联网芯片来说会遭遇更强障碍。
总体来说，伴随着物联网市场的繁荣，国内蜂窝物联网芯片产业取得了长足进步。希望未来国内企业能够更加坚定信心，减少恶性竞争，以更加合作的态度共建蜂窝物联网芯片产业生态，让物联网芯片持续成为中国集成电路竞争力提升的主要领域。扫描下方二维码即可免费下载《中国消费电子制造数字化转型白皮书2023》
