三星、BMW 合作车用半导体有谱

三星曾向大众、奥迪等业者供应车用半导体。三星

2022年第4季半导体部门业绩大幅下滑的三星电子（Samsung Electronics），传正与BＭＷ展开车用半导体研发合作，未来能否提高在车用半导体市场的影响力受到关注。

根据韩媒首尔经济报导，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）系统LSI事业部，日前因应BMW的需求，已开始供应车用半导体样品，2家业者正进行车用半导体事业合作与信息共享。业界指出，三星与BMW将于2023年着手芯片合作研发计划，用于在车内向驾驶与乘客提供室内外环境信息。

业界指出，若全球大型整车业者BMW与三星间的研发合作，能取得成果并开始量产、供应，除了负责IC设计的系统LSI事业部能取得技术成就并扩大营利，因相关芯片可能由晶圆代工部门生产，对于三星代工事业的营收也将带来正面影响。

此外，在累积IC设计经验的同时，三星也有望快速抢占新兴车用市场。目前三星已经向大众汽车（Volkswagen）、奥迪（Audi）等欧洲汽车业者供应车用半导体Exynos Auto，若能再加上BMW，累积供应客户，可提高潜在客户的信任度。此前三星宣布2025年车用存储器第一的目标等，积极投入车用市场。

此前三星于2022年第4季财报上表示，在车用系统单芯片（SoC）领域，将适时提供欧洲高级车业者芯片样品，也呼应本次三星与BMW展开合作的消息。针对相关传言，三星表示尚无法提供确认客户信息。

责任编辑：张兴民