同兴达半导体先进封装项目首台“SMEE光刻机”搬入

来源：千灯财政和经济发展局

2月1日，同兴达首台“SMEE光刻机”进机仪式在昆山市千灯镇举行。

该设备是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。设备的引进标志着同兴达先进封测项目进入投产实施阶段。项目达产后，可实现每月20000片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。

同兴达集团董事长万锋出席仪式，并上台发言。他表示，千灯镇优质的营商环境切实提升了企业扎根千灯的信心，接下来，同兴达将与千灯一起，携手打造行业内一流水准项目，更好助力千灯主导产业高质量发展。

此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，为国家级高新技术企业，在驱动IC应用领域深耕多年，是国内液晶显示模组龙头企业。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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