FIB在ITO表面缺陷的应用

你不会还不知道FIB的宝藏功能吧!

FIB功能-离子束切割

FIB使用的是液态金属离子源（镓离子源）。针型液态金属离子源的尖端是直径约几微米的钨针，针尖正对着孔径，在孔径上加一外电场，同时加热金属，液态金属浸润针尖，在外加电场作用下形成离子流。离子源发射出来的离子经过光阑限束后由聚焦系统聚焦，然后通过不同孔径的可变光阑，得到束流可控的离子束。离子束在偏转系统控制下可按特定路径进行扫描，最后经过物镜入射到样品表面。

镓离子束轰击样品表面，会去除样品表面的原子，从而达到切割的目的，与此同时还可以用电子束成像观察截面。

案例-FIB在ITO表面缺陷的应用

案例背景

通过FIB的高精度定位切割功能，配合场发射SEM/EDS，综合分析ITO截面的尺寸和腐蚀产物元素成分，为产品质量提供快捷有效的证据。

1. 引言

本案例失效样品为手机显示屏，具体失效位置在前端IC位置，失效现象是ITO出现出现腐蚀导致显示异常，如下图所示，需具体分析失效的原因。

图1.ITO表面缺陷SEM观察图

2. 试验与结果

图2.正常位置截面观察图

图3.失效位置截面观察图

图4.正常位置EDS测试谱图

图5.失效位置EDS测试谱图

3. 结论

根据测试结果，对比失效位置和正常位置的成分，推断可能是ITO位置有Mg、K、Ga的盐类或碱污染，在使用过程中环境中的水分子在浓度梯度作用下渗透进ITO位置，形成导电溶液，在通电情况下形成电化学腐蚀造成的。

先进的设备搭配成熟的专业技术

美信检测一直在聚焦离子分析技术领域不断探索，举办过多次关于FIB的案例分享与技术交流会，于今年年初购入最新型号的离子束扫描电子显微镜（FIB），由资深工程师成立FIB专案小组。

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