营收增长500%！这家SiC企业与车企达成意向合作
来源:第三代半导体风向发布时间:2023-02-032043浏览
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走过了2022的时代轰鸣，2023已经澎湃而来，第三代半导体产业即将开始落笔书写新的历史。在新能源汽车、光伏等新能源产业蓬勃发展的有利条件下，全球对第三代半导体的刚性需求持续增长，产业“黄金十年”的画卷正在徐徐展开。过去一年，产业领军企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？基于此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行业开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是芯塔电子CEO、创始人倪炜江。接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。
行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？倪炜江：尽管受疫情和国际环境影响，过去一年半导体行业充满艰难和挑战，但芯塔电子用高品质产品和服务回报客户，坚持不懈地在自主创新国产化航道上砥砺前行。回顾2022年，全体芯塔同仁昂首奋进于科技创新最前沿，诸多奋斗目标圆满完成，收获了可喜的成绩和丰硕的成果。1.产品研发：2022年，芯塔电子推出六款650V-1700V具有自主知识产权SiC MOSFET。产品在宽温度范围内具有更小且稳定的导通电阻及米勒电容。器件的优值因子和栅极抗干扰能力等性能达到国内外领先水平，推出以后其技术性能深受广大客户的肯定和好评。
芯塔电子第二代SiC MOSFET晶圆及器件
2. 产业合作：芯塔电子整合头部产业资源，打造国内产业联盟，实现全产业链国产化，成为真正意义上具备自主知识产权的国产品牌。积极推动产学研用联合创新，与国内多所头部高校及科研院所开展项目合作和人才联合培养，积极打造终端产业生态链，为客户创造更多产品之外的价值，发展多家头部战略客户。3. 市场推广：产品在终端应用领域量产导入取得了重大进展，成功进入新能源汽车、光伏、储能、充电桩、高端电源等领域头部客户。全年营收迎来爆发性增长，销售额同比增加5倍以上！4. 战略融资：完成两轮近亿元融资，凭借深厚实力获头部投资机构和终端头部客户青睐。5. 荣誉评选：2022年斩获政府及行业类奖项10余项，荣膺“中国创新创业大赛芜湖赛一等奖”、“创业安徽大赛芜湖赛一等奖”、“第三代半导体技术突破奖”等殊荣，还获得“国家高新技术企业”“安徽科技型中小企业”等资质。
行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？倪炜江：芯塔电子碳化硅应用设计方案能力突出，可以帮助客户更好和更高效地推出使用碳化硅的电力电子终端产品。公司目前已积累数百家优质客户资源，行业标杆客户30家以上。在下游终端领域量产导入也取得了重大进展，SiC MOSFET成功导入新能源汽车、光伏、储能、充电桩、高端电源等领域多家头部客户。
芯塔电子团队
其次，芯塔电子SiC MOSFET优异性能和高可靠性是其核心竞争力。凭借多年的研发和工艺经验积累，芯塔电子开发出了优值因子性能领先，栅极抗干扰能力强、品质可靠的SiC MOSFET产品。芯塔电子目前在积极布局碳化硅功率模块定制研发，将来为新能源汽车和其他高端应用客户提供性能优异的产品。另外，芯塔电子的全国产化产业链自主可控，可以满足车企的对碳化硅器件的巨大需求。最后，芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装完全是在国内进行，避开了国外限制。意味着芯塔电子成为真正意义上的国产化品牌，实现了供应链的自主可控，在产品交付、质量管理、应用技术支持、客户服务等方面优势明显，并且成本相比国外品牌同类产品更具竞争力。芯塔电子在全国产化方面身体力行，已经成为碳化硅产品国产化的成功典范，引起了国内碳化硅上下游产业链和投资界的关注。行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？倪炜江：随着新能源汽车高压化趋势，以及国内自主品牌车企与造车新势力加强供应链自主可控的要求，各大车企持续加强对国产化SiC MOSFET的供应需求。随着各主机厂800V高压平台车型的陆续量产，国产的SiC器件需求将呈现井喷态势，这对国内的碳化硅企业发展是个非常有力的机会。
芯塔电子创始人、CEO倪炜江博士
芯塔电子通过牵头与国内头部Fab厂签订产能绑定协议以保证代工的产能，另外与产业中的头部材料厂签订1年的材料订单，以锁定产能。同时，芯塔电子在2022年已经完成国产衬底的验证工作，形成了完整的国产供应链体系，克服国外供应链不确定性大的消极影响，充分保障产品的交付能力。我司新能源汽车主驱使用的车规级SiC芯片及其车规级SiC模块计划在2023年推出。我司已经与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。
行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？倪炜江：目前，国内碳化硅产业链都在积极扩产，但产能还未真正大规模释放，产能等方面与海外巨头还有差距。国内碳化硅产业要依靠整个国内产业链的合作与深度协同，才能更好的与海外巨头竞争。在2023年，芯塔电子依然稳定坚持全产业的国产化和自主可控，与合作伙伴达成更深度、更全面的合作。同时，凭借芯塔电子对客户终端应用的深刻理解，提前挖掘终端应用蓝海市场，精准定义新产品，领先同行开发出有特色的功率器件和模块，确保早期蓝海市场的红利。
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芯塔电子SiC产品公司SiC MOSFET已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在2023年初通过权威第三方车规论证，全年计划推出4-6款SiC MOSFET产品并进行新一代产品的开发。随着产品在终端市场不断导入，预计全年销售额将继续保持爆发性增速。国产化的难点在技术上，2023年芯塔电子继续利用自己在设计和制程上的技术优势，积极整合优势资源，深入打造国内产业联盟和产业协同，将产能提升五倍以上，用以支持销售快速增长。芯塔电子车规级碳化硅模块产业已经完成落地，计划将于2023年底完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求。
芯塔电子应用技术总监李冬黎博士
芯塔电子已相继在北京和杭州成立研发中心，2023年将持续加大高端研发人才引进的力度，同时我们还在筹建一流的应用研发中心。聘请了973项目的首席电力电子科学家作和国家杰青等专家作为公司的技术顾问，和国内头部电力电子高校（浙江大学和南京航空航天大学）深度开展项目合作。为客户提供高效和专业的应用技术支持，帮助终端客户深刻的理解碳化硅器件特性和使用要求，更好的发挥碳化硅器件优势，优化终端应用设计，加快碳化硅器件应用导入，最大程度降低整机成本和提高整机性能。艰难方显勇毅，磨砺始得玉成。希望每一位行业伙伴都能向前奔跑，向着新年的曙光奋力前行。我们坚信产业化爆发的拐点将至，中国必将成为第三代半导体的创新和供应的全球中心！芯塔电子致力于成为碳化硅功率器件和解决方案全球领航者的初心不变！
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