深化DTCO战略！国微芯:发布五系列14款EDA工具

来源:芯榜发布时间:2023-02-031195浏览

作者：芯榜-岳权利微信：quange293447欢迎添加交流，备注芯榜

在“摩尔定律”的推动下，集成电路芯片设计成本逐代攀升。以SoC芯片为例，IBS数据显示，28nm制程SoC芯片设计成本为5130万美元，制程上升至7nm后的设计成本高达2.98亿美元，5nm芯片的设计成本更是跃升至5.42亿美元。几次流片的失败就可能会让一家芯片设计初创公司倒闭，高昂的IC设计成本使得EDA软件愈发重要。

先进的EDA可以大大缩短产品的研发周期，并极大提高产品性能与性价比，全球EDA市场发展逐渐提速。根据 SEMI数据，2017年-2021年，全球EDA市场规模分别为92.87、97.04、102.73、114.67、132.00亿美元，预计2026年全球EDA市场规模将达到183.34亿美元。

当下全球EDA市场由国外厂商占据主导，新思科技、楷登电子、西门子EDA三家厂商合计占据全球EDA市场约70%的份额，具有明显优势。

国内集成电路市场规模快速增长，EDA需求持续增加，在政策积极推动下，国产替代成为必然趋势。国内厂商近年来加速成长，涌现出一批以国微芯为代表的技术领先、产品可靠的优秀企业，他们在产品布局、工艺制程、研发投入、生态建设方面取得显著成果。

国微芯不断丰富产品布局，积极推动产业链延伸，增加研发投入，持续打磨技术工艺，同时积极构建国内EDA生态，在多领域形成优势，从而不断扩大市场份额，加速国产替代。

14款EDA工具发布

国微芯专注于芯片设计服务、设计后端及制造端 EDA 工具开发。主要旗舰工具是物理验证工具和OBC工具。

国微芯目前主要服务标的是国内Foundry厂，包括28nm平面Foundry线，支持国内Foundry线进行物理验证相关的参考流程和开发工作。

从2018年以来，国微芯积累了丰富EDA科研技术经验。在“ICCAD2022”上微芯国发布14款EDA工具。

据了解，国微芯此次发布“芯天成”五大系列十四款产品，包括芯天成物理验证平台EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC（EsseRBOPC、EsseRBAF）、芯天成形式验证平台EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真验证平台EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平台EsseChar（EsseChar、EsseSanity）。

图：国微芯执行总裁兼首席技术官白耿

国微芯执行总裁兼首席技术官白耿先生表示，十四款工具发布并非一蹴而就，而是一个厚积薄发的过程。国微芯全面承接了国微集团实施国家重大科技专项形成的核心知识成果及团队，致力于打造国产数字EDA 全流程平台。

获得上百项专利和软件著作权

在国微芯成立短短一年时间内已经推出十四款产品，离不开公司强大的研发团队。据了解，国微芯目前已组建一支超300人实力雄厚的研发团队，硕博比超75%，核心成员均有20年以上知名海内外公司从业经验，并已获得上百项相关专利和软件著作权。

值得一提的是，国微芯在过去的一年里，和华中科技大学、东南大学、南京科技大学等，成立EDA研究院、EDA联合实验室平台，在国内首创。

作为致力于打造全流程EDA平台的厂商，对底层功能模块的复用也是国微芯能够快速成长的原因之一。白耿先生表示，通用服务引擎技术是公司的核心技术之一，在不同的EDA工具中，部分底层的功能模块通过模块化设计，可以在不同的工具间进行复用，不但能减少重复开发的工作，还能提升产品的一致性，大幅提升开发效率。

国微芯除了重视研发投入，同时在深化DTCO战略、EDA工具上云也在逐步推进。

深化DTCO战略

随着集成电路产业的发展，DTCO被越来越多半导体厂商推崇，并成为未来EDA行业发展的主要方向。DTCO战略的发展不是一家EDA公司可推动的，而需要整个半导体行业共同努力，包括EDA、设计、制造等环节的厂商一起解决摩尔定律向前推进过程中出现的所有问题。在此过程中，参与迭代的EDA厂商共同组成了一套复杂的流程，产生的方法学也掌握在参与企业的手中，这也是形成生态壁垒的主要原因。

DTCO的核心是设计和制造深度协同，需要包括EDA、IP公司、代工厂和设计公司深度合作，各家企业都从各自擅长的方面解决问题，共同升级迭代，最终推动行业生态的建设。

白耿先生表示，搭建生态对EDA厂商来说非常重要，特别是做后端和制造端的厂商，假如EDA工具没有Foundry支持，那就是画大饼。

当下国产EDA公司没有一家可以做到覆盖芯片设计和制造全流程工具，并且EDA公司有一特点就是需要与晶圆厂和设计公司深度绑定，EDA公司的进步很大程度是依靠与晶圆公司的紧密合作。

晶圆厂会把工艺设计工具包也就是PDK给到EDA公司。PDK当中包含了晶圆厂的设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、spice仿真模型、器件版图和器件定制参数。只要有了这些文档和数据，EDA公司才能把最准确的工具给到芯片设计公司，如果EDA公司太过分散，不管是对接晶圆厂还是IC设计公司，都会造成双方的沟通成本大幅上升。

DTCO的设计理念是国内EDA厂商和国际厂商的差距所在，也是国微芯下一步的工作重点。白耿解释，国微芯希望搭建IC设计公司、Foundry厂和EDA公司的铁三角合作关系。依托“通用服务引擎、统一数据底座、面向对象的规则开发语言、高效的并行运算平台”等核心自主技术优势，在建立全流程的EDA工具解决方案的基础上，进一步实现DTCO的设计理念，拉近国内与国际EDA技术水平距离。

EDA逐步上云是趋势

在“ICCAD2022”上中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授表示，2022年中国大陆有3243家芯片设计企业，同比增长了15.4%。

但这3243家芯片设计企业广泛分布在消费电子、汽车、智慧城市等多个行业。这些企业大多为中小微企业，且大多面临人手短缺，设计能力匮乏等问题，尤其是设计团队在进行仿真和验证时，往往缺乏大规模的算力集群支持。

EDA上云对于企业来说有望解决算力问题。无论是设计还是验证，IC设计公司对算力的需求都非常大，很多小公司承受不起高额费用，只能用时间来换金钱。如果云端有更好解决方案，对于小公司来说将有非常大的帮助。

白耿先生称，国微芯和腾讯云合作，形式验证工具在腾讯云初步上云，供国内头部的IC设计公司使用。其它的物理验证工具、特征化工具、仿真工具也在逐步上云。

对标的国际竞品，国微芯EDA产品优势就是要充分利用多CPU的硬件环境，进行物理验证和OPC加速。

除此之外白耿还提到，目前微芯的物理数据底座已经支持了物理验证、OPC等多种设计后端和制造端工具，当产品和底座技术成熟后，微芯可以考虑开放数据底座的API接口，与其他开发设计后端及制造端EDA工具的同行进行合作。

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