美国SIA和印度IESA计划成立工作组，加强全球半导体生态系统合作

近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。

图片来源：SIA官网截图

根据SIA官方发布，该工作组的具体目标包括制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”；汇集行业、政府和学术利益相关者，以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；就提升印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用的机遇和挑战提出建议；确定并促进劳动力发展和交流机会，使两国受益。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽，但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作，帮助确定释放这一潜力的切实方法。

IESA总裁兼首席执行官Krishna Moorthy表示，这将是一个重要的平台，汇集全球资源以确定可行的计划，以支持印度增加其在全球芯片行业的影响力，然后实现全球协作以在设计和制造供应链的所有环节执行计划，以及为世界培养半导体人才。

近年来，疫情等原因所引起的“芯片短缺”问题同样困扰着印度，而印度也在逐步加强半导体布局。2022年，印度推出投资额约7600亿卢比的奖励计划，该计划将为半导体、显示器制造及设计业提供支持。

之后，在财政大力支持下，一些企业也涌向印度准备大展身手，比如中国台湾鸿海集团、新加坡IGSS Ventures等。而据印度媒体去年报道，中国台湾鸿海集团与印度韦丹塔(Vedanta)签署了一项195亿美元的投资协议，将在印度古吉拉特邦建立一家半导体工厂。

根据协议，双方将在印度成立合资公司，以投资生产半导体产品为主要目标，出资方面，韦丹塔和鸿海方面分别向新公司出资6成和4成，韦丹塔资源公司将成为合资公司的大股东，并由印度人出任合资公司董事长。另外，双方计划该工厂将于2025年/2026年开始运营，生产基于28纳米工艺的12英寸芯片，该工艺广泛应用于家电、汽车和移动电话。

今年1月，据印度媒体Mint引述当地官员讲话报道，印度政府可能优先批准鸿海和Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。

另据台媒2月1日消息，业界传印度韦丹塔通过猎头公司大力招募人才，主要集中在面板公司建厂和半导体公司运营。业界推测，Vedanta正招兵买马，或将率先投入与鸿海的合作晶圆厂。

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