SEMI示警：美国堵不住DUV设备销往大陆

美国联手荷、日等国扩大管制销售陆企半导体设备之际，国际半导体产业协会（SEMI）、顾问公司Evercore ISI等均示警，相关措施恐难以彻底执行，尤其不太可能全面禁止晶圆代工成熟制程关键机台深紫外光（DUV）设备销陆。

这意味大陆冲刺晶圆代工成熟制程的步调仍可延续，联电（2303）、世界等台厂持续面临红色供应链挑战，在半导体景气修正下，陆企仍有筹码发动价格战抢单，后续若市况回温，原本期盼陆企无法扩大量能，为台厂带来的转单效应也破灭。长期看来，也要注意大陆设备终究可以自立自强的可能性。

美国加强对大陆相关半导体管制多管齐下，从人才、技术、软体到设备皆下了功夫。去年已限制陆资晶圆厂取得先进制程所不可或缺的极紫外光（EUV）设备，然后再联手友邦扩大管制范围，延伸至成熟制程使用的DUV设备。

彭博资讯报导，顾问公司Evercore ISI认为，美国、荷兰和日本联手限制对大陆出口芯片设备的协议，可能令半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）营收减少2%至4%，但不太可能全面禁止所有DUV设备出口。不过，也有业界人士持不同看法，提到因为EUV设备实在太供不应求，应足以弥补艾司摩尔在DUV设备方面所面临的政策变动风险。

Evercore分析师穆斯表示，日本和荷兰新规定应会符合美国目前的限制，「我们预期不会全面禁止出口DUV微影设备，只会禁止可以支持前沿制造的工具。」而多边谈判可能仍需好几个月的时间来制订全面协议。

Evercore的美国政策和政治资深策略师马可斯则指出，美、日、荷三国不太可能正式联合宣布新限制措施，因为美国的目标是让实际出口管制规则保持一致，「而不是大张旗鼓地要一起对付中国」。

SEMI也提出警告指出，若日本和荷兰等美国盟友针对中国大陆的出口管制措施，并没有如同美国那么严格，将「大致上无效」。除非国际盟友同意对大陆生产先进芯片的晶圆设施，实施更广泛的边境管制。

美国不只限制特定芯片制造工具出口到中国大陆，也实质禁止中国大陆的先进芯片制造厂取得任何美国技术，同时也不得有美国人提供支持。SEMI评估，若没有这些额外的限制，大陆仍能以现有的设备与国产设备、以及其他拥有专业技术的未列管项目、非美人士提供的服务，自行生产出先进芯片。