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来源:集微网发布时间:2023-02-03542浏览
询问 AI
1、德国硅晶圆制造商示警：终端市场放缓或拖累今年业绩
2、极海推出APM32A全系列车规级MCU
3、高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列
4、重大人事变更：索尼集团更换总裁，实现“双领导”共治
5、今年上半年韩国半导体出口或持续低迷，有待中国需求拉动
6、台积电日本熊本建厂掀起工业用地紧缺潮
集微网消息，德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。2、极海推出APM32A全系列车规级MCU极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线，共计6款产品，覆盖Arm® Cortex®-M0+/M3/M4内核, 进一步扩展了极海车规级MCU产品阵容。全系列新品已通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规认证，工作温度覆盖-40℃~125℃，符合车用芯片高可靠性、高工作温度范围等要求，有助于客户实现更稳定可靠的产品。在汽车“四化”趋势影响下，下一代汽车电子架构的复杂度与集成性持续攀升，各域之间的安全、实时控制与通信是车规级MCU的关键任务。针对严苛的车用市场需求，极海旨在为汽车电子领域客户提供高性能、高可靠、高安全标准与设计理念的汽车芯片。高性能APM32A407系列车规级MCU，支持汽车高效运算需求APM32A407系列车规级MCU，大容量、高性能、高安全，采用带有FPU计算单元的Arm® Cortex®-M4内核，提供优秀的计算性能与先进的系统中断响应；拥有超大存储空间，满足汽车实时高效运算需求；集成以太网、USB_OTG等多种通信接口与丰富的模拟外设，高度适用多样化的车身控制与连接开发应用设计需求，如车载导航、充电桩、车灯、车载仪表、车载充电器OBC等场景。• 工作主频168MHz• Flash 1MB，SRAM 192+4KB• 供电电压1.8V~3.6V• 外设接口U(S)ARTx6、I2Cx3、CANx2、USB_OTGx3、DCIx1、ADCx3、DACx2• 内置兼容IEEE-802.3-2002 的MAC• 支持BN/SM3/SM4加密算法 • 封装LQFP100/LQFP144
主流型APM32A103系列车规级MCU，助力扩展更多汽车应用场景APM32A103系列车规级MCU，高集成度、低功耗、高可靠性，采用 Arm® Cortex®-M3内核，带有FPU浮点运算单元与CRC计算单元；除常规外设，支持汽车LIN与CAN通信接口。APM32A103凭借丰富的接口功能、灵活的配置模式，适用于多种不同车用场景，实现设计全面优化升级，为广大工程师提供优异的开发体验。适用于倒车雷达、车身域控制器、BMS电池管理、中控显示系统、电尾门、氛围灯等领域。• 最高工作主频120MHz• Flash高达512KB，SRAM高达128KB• 供电电压2.0V~3.6V• 集成EMMC控制器（支持CF卡/SRAM/PSRAM/NOR以及NAND存储器）• 外设接口U(S)ARTx5、I2Cx2、CANx2、USBDx1、ADCx3、DACx2• 封装LQFP48/LQFP64/LQFP100
高性价比APM32A091系列车规级MCU，为复杂汽车应用提供更多选择APM32A091系列车规级MCU ，低成本、低功耗、高集成度，采用Arm® Cortex®-M0+内核；内置 2 个快速可编程模拟比较器，新增HDMI CEC以及18个TSC电容传感通道，用户无需增加专用触摸芯片，可用于接近、触键、线性或旋转传感器，精准识别汽车使用场景中的触摸输入指令。适用于EDR、车载影音设备、汽车诊断仪、升窗器等场景。• 工作主频48MHz• Flash 256KB，SRAM 32KB• 供电电压2.0V~3.6V• 外设接口USARTx8、I2Cx2、CANx1、HDMI CECx1、ADCx1、DACx1• USART增强支持主同步 SPI 和调制解调控制• 封装LQFP64
第一代APM32A系列车规级MCU的推出，标志着极海在汽车行业已实现从单点突破到系统布局，且前期已在多个项目中量产验证。极海下一代符合ISO 26262功能安全标准的G32A系列车规级MCU也在规划中，有望今年面市。APM32A系列车规级MCU新品索样可联系各办事处销售。3、高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列2023年2月1日，高通技术公司宣布第二代骁龙8移动平台（for Galaxy）将在全球为三星电子的最新旗舰Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代骁龙8凭借增强的性能，成为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，将树立网联计算新标杆。Galaxy S23系列的发布凸显了双方在Galaxy系列旗舰终端上打造顶级用户体验的共同承诺。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“我们与三星坚实的战略合作伙伴关系是双方共同致力于技术创新、为消费者打造全球卓越智能手机体验的成果。我们很高兴第二代骁龙8（for Galaxy）能够在全球为Galaxy S23系列提供支持。”三星电子总裁兼移动通信业务负责人卢泰文表示：“我们十分重视与高通技术公司的长期战略合作伙伴关系。高通始终处于技术创新和开拓技术差异化的最前沿，这也使其成为我们在当前和未来打造前沿移动体验的首选合作伙伴。三星的全新旗舰Galaxy S23系列搭载第二代骁龙8（for Galaxy），为顶级移动体验树立新标杆，我们十分期待消费者能够尽快亲自体验。”
图片来源：三星移动新闻资料第二代骁龙8技术亮点性能：第二代骁龙8（for Galaxy）采用的高通Kryo™ CPU，峰值速度高达3.36GHz，是迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台。它还采用升级的高通Adreno™ GPU，性能和能效[ 与第二代骁龙8移动平台相比]均实现显著提升，使Galaxy S23系列能够带来超凡绚丽的图形图像。
Snapdragon Gaming：增强的高通Adreno GPU支持实时硬件加速光线追踪，为手游带来栩栩如生的光线、反射和照明效果。通过支持最新Vulkan API（1.3版本），Galaxy S23系列能够实现更加出色的图形性能，助力加快开发者从端游转向移动游戏的进程。凭借对虚幻引擎5 Metahuman框架的支持，Galaxy S23系列让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。Galaxy S23系列还支持骁龙游戏后处理加速器，性能进一步提升，能够增加花朵绽放、景深、运动模糊的效果。
Snapdragon Sight™骁龙影像技术：Galaxy S23系列在第二代骁龙8（for Galaxy）的加持下，将定义专业品质影像体验新时代。三星Galaxy S23是全球首款利用骁龙认知ISP（Cognitive ISP）赋能实时语义分割，从而增强照片画质的智能手机。得益于第二代骁龙8（for Galaxy），Galaxy S23系列还支持超低光视频拍摄、多帧降噪和2亿像素[ Galaxy S23 Ultra广角镜头支持]照片拍摄。
Snapdragon Smart：Galaxy S23系列采用的第二代骁龙8（for Galaxy）搭载高通技术公司处理速度最快、最先进的高通AI引擎，集成开创性的AI技术。在升级的高通Hexagon™处理器支持下，Galaxy S23系列能够通过微切片推理，加速处理复杂的AI模型，提升AI性能。Galaxy S23系列搭载最新的高通传感器中枢，内置双AI处理器，以支持通话回声消除和降噪等直观的终端侧AI体验。
连接：Galaxy S23系列凭借Snapdragon Connect带来全球领先的5G、Wi-Fi和蓝牙®连接。屡获殊荣的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统集成了高通5G AI处理器，使得Galaxy 23系列能够通过强大AI特性带来突破性的5G网络覆盖、能效、速度和时延。全新终端还支持5G+5G/4G双卡双通[ 中国市场支持]，同时发挥两张5G SIM卡的强大功能和灵活性。此外，Galaxy S23全系机型均采用高通FastConnect 6900或7800连接系统，提供数千兆比特Wi-Fi速度、超低时延和极具沉浸感的蓝牙音频体验。
4、重大人事变更：索尼集团更换总裁，实现“双领导”共治集微网消息，据日经亚洲报道，2月2日，索尼集团确认，副总裁兼首席财务官（CFO）十时裕树（58岁）将于4月1日晋升为总裁兼首席运营官（COO）。董事长兼总裁吉田宪一郎（63岁）继续担任首席执行官（CEO）代表董事长。在全球经济衰退下，科技行业面临的阻力越来越大。索尼将通过十时裕树晋升为社长，与吉田宪一郎组成“双龙头”，稳定业务体系，加速深耕纯电动汽车（EV）等增长领域。此次人事变动是在2月2日下午宣布的，这是索尼5年来首次更换总裁。十时裕树于1987年加入索尼（现索尼集团）。主要负责财务，领导2001年成立的索尼银行。后来，他在So-net Entertainment（现索尼）支持当时担任总裁的吉田，从事通信业务。2013年随吉田重回索尼，不仅负责制定中期经营计划，还担任智能手机业务负责人，同时担任Recruit Holdings外部董事。吉田宪一郎于2018年就任社长。2019年以“感动”为关键词制定了全公司“存在的意义”。 2021年，他重组了以电子为主的法人团体，成立了索尼集团，在游戏、电影、音乐、半导体、金融等六大业务上平分秋色。在作为成长性领域的交通领域，公司与本田共同出资成立了EV研发公司Sony Honda Mobility。索尼集团2022年表现尚可。2021财年（截至2022年3月）合并财务报告（国际会计准则）显示，营业利润首次突破1万亿日元，在日本国内制造业中仅次于丰田排名第二。由于担心全球经济衰退，美国科技公司正在推进大规模裁员。索尼集团将依靠吉田和东志的双重领导来稳定其运营体系，以应对不利形势。十时裕树1987年毕业于早稻田大学商学部，加入索尼（现索尼集团）。2002年任索尼银行代表董事，2013年任So-net Entertainment（现索尼网络通信）副总裁。2018年担任索尼代表执行董事兼CFO，2020年就任现职。出生于山口县。5、今年上半年韩国半导体出口或持续低迷，有待中国需求拉动
集微网消息，据韩媒报道，今年1月韩国半导体产品出口进一步恶化，同比暴跌44.5%，该国半导体出口连续下滑，主要受存储半导体库存积压、PC需求萎缩影响，不景气或将在未来数月进一步延续。Kiwoom Securities研究员Kim Yu-mi表示：“随着对中国重新开放后需求改善的预期不断上升，对全球经济下滑的担忧似乎有所缓解，但似乎很难尽早反映出来”。KB证券研究员Kim Hyo-jin表示：“今年上半年，韩国半导体出口会持续低迷，对中国的出口也有继续下滑的可能，不过接下来有望反弹”。eBest Investment Securities研究员Shin Yun-jung表示：“中国重新开放的影响反映到出口上存在时间滞后，半导体行业不景气和对中国贸易依存度仍然很高将表现为限制出口改善的因素，出口仍将在一段时间内成为韩国经济的负担。”6、台积电日本熊本建厂掀起工业用地紧缺潮
集微网消息，据共同社报道，台积电在熊本县菊阳町首次进驻日本的建厂，带动日本国内外相关企业蜂拥而至，周边工业用地紧缺问题日渐严重。县政府认为该地将凭借半导体产业带动振兴，开始推进农业用地的转用。据了解，台积电熊本工厂正在建设中，总投资额86亿美元，其中经济产业省最高将补助约32亿美元。该座工厂计划在今年9月完工，预估2024年底开始进行出货。有消息称台积电不排除在日本盖新厂，台积电表示“希望先了解熊本厂的表现，然后再决定是否可能兴建另一家工厂。”日本半导体制造设备企业KUMASAN MEDIX（美笛轲苏）调整了既有工厂的扩建计划，社长白濑嗣久表示，“半导体需求在未来7年左右将持续上升，在菊阳町周边建厂变难。”据悉，2021年度企业签约决定在县内用地的共有59个，创新高。其中22个为半导体相关。不过，县政府打造好的8个工业园区99%用地已被占用。由于用地紧缺，县政府决定在菊池市和合志市新建工业园区，面积总计50公顷，将于2026年度开始分售。农业用地的转用手续耗时，县政府打算加以扶持。2022年12月成立了多个部门参与的“半导体据点推进协调会议”。对于菊阳町和周边总计8个市町村，会议将提供建议，推动利用允许受限地区开发的特例法以及制定地区规划。县政府的负责人表示，“必须避免过度开发，以免对农业生产造成负面影响。”更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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2026-07-02
3 天前